パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』
ヒートシンクへの熱抵抗の最小化!プリント基板を介して伝わる熱量は5%以下!
当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ■低 RDS(on) ■高電流定格 ■上面冷却 ■ネガティブスタンドオフ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
- 価格:応相談