はんだ(合金) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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はんだの製品一覧
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Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ
半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ
ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』
微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
やに入りはんだ『SR-HS』
多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します
『SR-HS』は、高速かつ安定したはんだ付けが可能な スルーホール対応やに入りはんだです。 スルーホール基板へのはんだ付けで、 ランド裏面への安定したヌレ上がりを確保。 また、フラックス残渣の広がりが安定しており、 はんだ付け部周辺のフラックス残渣の干渉を抑制します。 【特長】 ■高速かつ安定したはんだ付けが可能 ■フラックス飛散を抑制 ■コテ先食われ対策合金に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本アルミット株式会社 本社
- 価格：応相談
はんだ『SR-55 LFM-48』
抜群の作業性を実現！ヌレと切れを両立させた作業性重視のやに入りはんだ！
『SR-55 LFM-48』は、JIS A級の信頼性を確保し、低温域の初期ヌレ性が 良好で、作業スピードが格段に向上するやに入りはんだです。 ニッケルや酸化した銅など、ヌレの悪い部品にも広がりがよく、切れ性の よさも両立。コテ先離れを改善し、作業性がアップしました。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品を取り扱っておりますので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ヌレと切れを両立 ■抜群の作業性を実現 ■安定したはんだ付け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
DG-成形はんだ
パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ
銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格 オープン価格
- 企業：太洋電機産業株式会社
- 価格：応相談
光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【銅食われ対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
銅食われの発生を抑制
銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』
酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能！
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本アルミット株式会社 本社
- 価格：応相談
はんだ『Cu食われ対策はんだ』
「Cu食われ」を最小限に抑制するはんだです！
本製品は、Cu線のはんだ付け時に発生する線細り現象であるCu食われを 最小限に抑制するはんだです。 銅細線の手はんだ付け用「LFM-41」や、コイル線などのDip用「LFM-59」、 極細線のDip用の「LFM-62」と、用途に応じた3タイプの合金を 取り揃えております。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品をラインアップしております ので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■Cu食われ対策用 ■3タイプの合金 ■線細り現象を最小限に抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
銀レス鉛フリーはんだシリーズ
綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる！優れたぬれ性
太洋電機産業株式会社の『銀レス鉛フリーはんだシリーズ』は、国際的に認められているはんだ組織である Sn：Cu：Niの合金を採用した、太洋電機産業株式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni：Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社BuhinDana
- 価格：応相談
ぬれ重視・ハロゲンフリー規格に対応！やに入りはんだEYPシリーズ
ハロゲンフリー規格対応！飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に！低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。
弊社の『やに入りはんだ（EYPシリーズ）』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
スペリオットRMA/無洗浄ハンダ
銅、銅合金精密基板用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
精密基板用、無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。<br>フラックス残さに腐食性が全く無く、基板の洗浄作業が不要です。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
- 企業：株式会社エンジニア 本社
- 価格：応相談
Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』
200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
成型はんだ
ソルダペーストの代替品として使用！！
ソルダペーストの欠点を改善します！ 特長： 1.ソルダペーストの変わりに使用できます。 2.印刷不要(印刷不良を避けます)。 3.料厚均一。
- 企業：AJATO CO.,LTD有限会社 営業部
- 価格：応相談
鉛フリーハンダ
従来の共晶ハンダと同等の剥離強度。無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全くなく、基板の洗浄作業が必要ありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
- 企業：株式会社エンジニア 本社
- 価格：応相談
【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
製品カタログ はんだ材料
多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっき・ショット用 すず など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：ソルダーコート株式会社 本社
- 価格：応相談
【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策
銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します
銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』
優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Sn-Bi系はんだの弱点を改善 ■耐衝撃性向上 ■ボイド低減 ■ハロゲンフリー ■ディップにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーはんだ『SN100C』
ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
【特殊用途事例】低融点はんだ
低融点はんだの用途等をご紹介します
低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)
ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
やに入りはんだ『72Mシリーズ』
パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5％品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ■IPA洗浄対応 ■レーザーはんだ付け、ロボットはんだ付け対応 ■こて先食われ抑制 ■低残渣・低臭気 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって 防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性 アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を 抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を 確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
