はんだのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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はんだ(鉛) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 31 件

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はんだ付材料 線・棒はんだ

鉛フリーで環境にやさしい

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

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【低銀タイプ】鉛フリーやに入りはんだ

はんだの材料費を大幅に低減する事が可能

次世代推奨の鉛フリーはんだ合金を用いた低価格やに入りはんだ

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Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ

Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ

メイショウ株式会社が取り扱う Pb(鉛)フリーハンダ『エコソルダーシリーズ』のご紹介です 用途に応じた製品を多数ご用意しています 【製品ラインナップ】 ○棒ハンダM705 ○フラックスES/ESRシリーズ ○ソルダーペーストGRN360シリーズ ○ヤニイリハンダESCシリーズ ○ヤニイリハンダRMA02シリーズ ○プリフォームハンダ(ワッシャー・ペレット等) ○ソルダーボール(BGA/CSP/フリップチップ用) ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ

銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ

錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6 Φ0.8 Φ1.0 Φ1.2 Φ1.6mm 価格 オープン価格

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【高作業性RMA】 鉛フリーやに入りはんだ RMA-Z

究極のRMA!

初期濡れ性・キレ性ともに良好な鉛フリーやに入りはんだ

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汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番!生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【銅食われ対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

銅食われの発生を抑制

銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ

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汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好!はんだ付けの作業効率を向上

『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。 幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C(031)の やに入りはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

作業性重視のハロゲンフリー対応品

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

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【高作業性用】 鉛フリーやに入りはんだ 

作業性重視タイプ!

高温引きはんだ時のキレ性が良好な鉛フリーやに入りはんだ 

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Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ

半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ

ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ  金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。  だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度(標準純度99.99%)による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給

  • その他切削工具
  • その他
  • 製造受託

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【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ

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DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

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鉛フリーやに入りはんだ「STG(RMAタイプ)」

フラックス飛散を大幅に低減!残さが割れない・剥がれない。

「STG(RMAタイプ)」はフラックス超低飛散+残さ割れ対応の鉛フリーやに入りはんだです。屈曲部や可動部に有効です。フラックス等級がRMA相当で、信頼性の高い製品です。 【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与!半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 鉛フリープリフォームはんだ『SN100C』2.JPG
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