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めっき(触媒) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

めっきの製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 17 件

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ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚　従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。

  • 化学薬品

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【めっき技術】パラジウムめっき

【めっき技術】パラジウムめっき

セラミックスやプラスチックへのめっきに不可欠！水素ガスのろ過膜としての役割

オーエム産業株式会社の『パラジウムめっき』をご紹介いたします。 パラジウムはセラミックスやプラスチックへのめっきに不可欠な 触媒活性（貴金属触媒）めっきとして利用されています。 パラジウムめっきの水素透過能を利用して、水素ガス中の不純物ガスを 取り除くことができます。 【特長】 ■Hv200～250(Pd)、Hv330～380(Pd-Ni) ■触媒活性が強すぎることで、空気中に浮遊する有機物がポリマーとなり 　接点を汚染する原因に ■水素ガス精製皮膜としての応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託

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基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』

工程や処理の特長を紹介。会社案内を進呈

「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

  • その他金属材料
  • その他

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ノンシアン無電解銀めっき

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！

【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 　・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 　・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 　・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能

  • 化学薬品
  • その他電子部品

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電磁波シールド樹脂めっき

電磁波シールド樹脂めっき

プラスチック特性を活かしたまま40dB以上の高い電磁波シールド性を発揮！

『電磁波シールド樹脂めっき』は、プラスチック上に均一な金属膜を 形成することができ、プラスチックの物性を活かしながら金属材料に 近いシールド効果を得ることができます。 また、エンプラ・スーパーエンプラ(SPS/PC/PBT/PI/LCP/PPS)などの 高機能樹脂へ処理が可能です。 【特長】 ■シールド効果：40dB以上 ■シールド率：99%以上 ■減衰率：100分の1以下 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 表面処理受託サービス

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表面処理 ダイクロン・コーティング

表面処理 ダイクロン・コーティング

優れた耐磨耗性・耐焼付き性のある硬質炭化クロムめっき処理

ダイクロンは混合触媒を用い、母材に分子間結合度の高い炭化クロム合金をコーティングした硬質炭化クロムめっきです。 ●優れた耐磨耗性・耐焼付き性 　■硬質クロムめっきに比べ、摩擦係数が５〜６倍も低下。 　■過酷な条件下で使用する部材の表面処理に最適。 　■相手材の磨耗量を減少させる効果有り ●亀裂や剥離に強い密着性 ●優れた耐エロージョン（浸食）性 ●研削・研磨加工が容易 ※詳細・用途例については「ダウンロード」にてご確認下さい。

  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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電解硬質炭化クロムめっき　ダイクロンコーティング　カタログ

電解硬質炭化クロムめっき　ダイクロンコーティング　カタログ

HV1000の硬度を実現した、電解硬質炭化クロムめっき

ダイクロンコーティングとは、独自の触媒浴で処理をする規格外クロムめっきです。 従来の硬質クロムめっきにくらべ表面が硬く(HV1000前後)耐磨耗性を始め 様々な特長を付加します。 ■特長■ ・耐摩耗性 　摩擦係数が非常に小さく(対硬質クロムめっき：5〜6倍)殆ど摩耗しません。 ・耐焼付き性 　高温度に長時間さらされても組織変化が少なく 　硬度降下も小非常に小さい(400℃でもHV800以上)です。 ・高密着性 　効果層と母材との剥離現象やクラックの発生割合が小さく 　急熱・急冷など熱衝撃に対しても優れた密着性を示します。 ・高寸法精度 　処理表面が非常に硬いので、研磨し鏡面仕上げにも対応します。 ・耐エロージョン(浸食)性 　ポンプ、タービン、プロペラなど高速運動する箇所の表面損傷にも 　高い防護効果を発揮します。 　　◆詳細はカタログをご依頼いただくか、ダウンロードより◆

  • 表面処理受託サービス

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めっきによる多孔性金属皮膜：トップポーラスニッケルRSN

めっきによる多孔性金属皮膜：トップポーラスニッケルRSN

注目の新素材、多数の穴（孔）が空いている多孔性金属をめっきで成膜！

３次元構造からなる多孔性金属皮膜は、高い比表面積を有しています。 そのため、材質や皮膜の構造によって、燃料電池やキャパシタなどの電極材料、触媒フィルター、不純物ろ過用フィルター、電気化学センサー、熱交換器、衝撃吸収材、吸音材料など、幅広い分野での利用が期待されています。 奥野製薬工業は多孔性金属皮膜をめっきによって形成する技術を新たに開発しました。 ～めっきによる多孔性金属皮膜：トップポーラスニッケルRSN～ ここがすごい！ ・大規模な設備を必要としない ・1ミクロン前後の孔を持つ多孔性皮膜が得られる ・成膜速度が速い ・開発品として銅めっきをベースにしたものもございます ・前処理～後処理までトータルプロセスをご提案します 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。

  • 化学薬品

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MMOアノード// 混合金属酸化物アノード

MMOアノード// 混合金属酸化物アノード

優れたコストパフォーマンスで最高のアノード

MMOアノードは、形状安定性の優れ、幅広い用途での電解に 使用することが可能な混合金属酸化物アノードです。 触媒金属の効果により、電極表面上でより低い酸素過電圧を与え、 消費電力と有機添加剤消耗量の低減に寄与します。 それらの効果により、めっき浴の寿命が大幅に延びるのが利点です。 様々な形状に加工できるため、被めっき物の形状に合わせた設計が可能です。

  • 非鉄金属
  • レアメタル

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無電解めっきとは

無電解めっきとは

電気を使わず、化学反応でめっきを行う

無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能

  • 無電解Agめっき2.png
  • 無電解Agめっき3.png
  • 化学薬品
  • その他金属材料

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【めっき技術】ニッケルめっき

【めっき技術】ニッケルめっき

【最短で当日納入も対応可能】自動車、家電、電気電子機器、産業機械など幅広い分野で活躍

当社のめっき技術『ニッケルめっき』についてご紹介します。 ニッケルめっきは耐食性や機械的性質、耐熱性等とともに、電気伝導性、 磁性、触媒性などにも優れた特性を持つことから、各種合金めっきや 複合めっき皮膜のマトリックス金属としても利用されています。 自動車、家電、電気電子機器、産業機械など幅広い分野で活躍しています。 【めっきの種類】 ■ワット（硫酸ニッケル）浴 ■スルファミン酸浴（塩化物含有） ■ウッド（塩化ニッケル）浴 ■ニッケル系電気合金めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託

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【めっき技術】チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化

【めっき技術】チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化

チタンへ他の部品を接合する際、めっき皮膜を介して接合することができます！

当社では、様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成（陽極酸化）が可能です。 めっき処理は、素材の表面状態や寸法変化が小さく、密着性を得ることができます。 陽極酸化処理は、酸化チタンがもつ光触媒性の付与など機能付与が可能です。 青、黄色、ピンク等の色鮮やかなカラーチタンは、陽極酸化法で、ナノオーダーの 酸化膜をつけます。チタン酸化膜の厚み変化により色を発現することが可能となります。 【特長】 ■様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成が可能 ■接合性向上-チタンへのめっき ■低抵抗化・X線不透過性向上-チタンへのめっき ■色による識別・親水性-チタンへの陽極酸化 ■火花放電-チタンへの陽極酸化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 表面処理受託サービス

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無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発

IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスにより、環境負荷の低減と生産性向上が実現できます。

  • 化学薬品
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MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

確かな選択性を備えたMIDプロセス薬品（銅、ニッケル、錫、銀、金仕上げあり）

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。 幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。

  • その他電子部品
  • 電装備部品
  • 化学薬品

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ノンシアン無電解銀めっき

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） 　・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 　・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 　・60℃以下での使用が可能

  • その他金属材料
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