エッチング装置×株式会社二宮システム - 企業1社の製品一覧

研究開発用エッチング装置　ＳＰＥ４０

【工程】投入→エッチング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDのエッチングが可能

企業：株式会社二宮システム
価格：100万円 ~ 500万円

その他表面処理装置
エッチング装置
その他実験器具・容器

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研究開発用小型エッチング装置　ＨＰＥ４０

狭いスペースＯＫ、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』

【工程】投入→エッチング→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDのエッチングが可能

企業：株式会社二宮システム
価格：100万円 ~ 500万円

その他表面処理装置
エッチング装置
その他実験器具・容器

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二宮システム製　ITOエッチング装置

現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。

企業：株式会社二宮システム
価格：応相談

エッチング装置

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銅表面粗化処理装置　マイクロエッチング装置

板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。

銅表面粗化処理装置　マイクロエッチング装置は、板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能な表面処理装置です。ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーション機構により均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

企業：株式会社二宮システム
価格：応相談

その他表面処理装置
エッチング装置

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小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ・材料開発やテストに最適・研究から少量生産に対応・PCB・LCDのエッチングが可能