精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ
Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。
ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供致します。 【セラミックキャピラリの特長※一部】 ■ジルコニア添加アルミナを採用し、長寿命を実現 ■スムーズなボンディング工程が可能 ■優れた偏心特性によりスムーズな交換作業が可能 【ルビーキャピラリの特長※一部】 ■表面に付いた金線皮膜を洗浄して、複数回使用することが可能 ■金線詰まり・金線キズを防ぐ ■耐化学性の優れた単結晶ルビー採用により、繰り返し洗浄とリサイクルが可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはＰＤＦをダウンロードしてください。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
