更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～18 件を表示 ／ 全 18 件
今なら無料サンプル進呈！あらゆる部材の中芯に。軽くて丈夫なペーパーコア材
当製品は、原紙を蜂の巣状に連続成型積層し、 展張時に六角形状になるコア材です。 種類が豊富なため性能に応じてご使用いただける 作業性の良い、経済的なコア材です。 材料は紙で出来ていますので、非常に軽く適切な強度で 種類も豊富に取り揃えており、様々な分野で使用されています。 【特長】 ■紙が原料で非常に軽量 ■作業簡易化 ■折りたたみ式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
整流性・電磁波シールド性・軽量の優れた特性をもつアルミハニカムコア
『ファインハニカム』は、セルサイズが0.7mm程の極小セルの 六角形ハニカムコアです。 表面積が広く、整流性、電磁波シールド性、平坦性、軽量性などの 優れた特性があり、流体の整流やフィルタリングを必要とする用途に 適しています。 【特長】 ■全体の95%が空気のため軽量 ■高周波帯域での電磁波シールド効果がある ■安定した衝撃吸収性がある ■空気などの流体を整流できる ■光の拡散性や透過性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
複雑なメモリセル構成不要！少ない製造コストで高性能の不揮発メモリを提供いたします
『TwinBit』は、標準ロジックプロセスで製造可能な不揮発メモリIPコアです。 0.18um世代から先端の16nm世代とその先まで、幅広いプロセスに対して 10万回以上の書き換えが可能。 従来のFlashメモリのような複雑なメモリセル構成を必要とせず、 少ない製造コストで高性能の不揮発メモリを提供いたします。 64bラッチタイプから2MByteのコード格納用メモリまで、 様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズも可能です。 【特長】 ■世界最小クラスのメモリセルサイズ ■高速、低電力読み出し動作 ■低電圧書込動作 ■テスト回路内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽量で耐熱・耐腐食・高強度。複雑形状への加工や1個からの製作に対応
当社では、耐熱素材を使用し、スポット溶接(抵抗溶接)することにより、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム』を製造しています。 溶接のため接合部の強度も高く、導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない±0.25mm程の高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱性・耐腐食性の素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも使用でき、 ジェットエンジンやガスタービンなどを中心に航空・火力発電業界に多くの導入実績があります。 ★サンプル希望も承ります！詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■六角形の均一なセルが優れた強度を発揮 ■1個から製作可能 ■縦・横・高さ・箔の厚みの調整に対応 ■複雑形状への加工やバリのない加工が可能 ■エアーブラッシングや水洗いをして繰り返し使用可能 ※「ハニカム構造の豆知識」、製品資料をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
ジェットエンジン用・EMC対策用・整流版用など、用途・実績多数！軽量化と高強度を両立できるハニカム構造について詳しく解説。
当社は、耐熱性素材を使用し、スポット溶接によって軽量で強固な「ハニカム」を製造・販売しています。 そのため、燃焼部や高温部でも使用可能です。 接合部を溶接していることにより、強度が高く、導電性を維持できることから、ワイヤーカット加工が可能です。 ワイヤーカット加工により複雑な形状でも±0.25mmの高精度でバリのない仕上がりが実現できます。 スポット溶接のため、ハニカムコアの曲げ加工が可能であり、R形状やリング状の加工にも対応しています。 ジェットエンジン用・ガスタービン用・EMC対策用・整流版用など多くの用途と実績があります。 ★サンプルのご希望もお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■均一な六角形のセルが優れた強度を発揮 ■1個からの製作が可能 ■縦・横・高さ・箔厚みの調整対応 ■複雑形状加工やバリのない仕上がりが可能 ■エアーブラッシングや水洗いで繰り返し使用可 ※「用途・実績例つき」資料や製品資料は、PDFダウンロードからご覧いただけます。
地球環境に優しい！高品質・高機能な製品、きめ細かい技術をご提供します
ナゴヤ芯材工業株式会社では、軽くて強くて無公害・省資源の、 地球環境に優しいペーパーコア製品を開発・製造しています。 お客様それぞれのニーズに対応したオーダーメイド仕様で、 高品質・高機能な製品及びきめ細かい技術をご提供します。 また、お客様のご要望にジャストフィットするハニカムコア製品の開発や 生産システムをご提案しています。 お客様のご要望をお聞かせください。 【技術サポート】 ■紙素材の特性を最大限に活かした製品開発力 ■優れた機能を発揮する高精度・高品質の製品力 ■ニーズにきめ細かく応じるオーダー対応力 ■ハニカム関連製品に関するベストな提案力 ■最適最善な生産システムの構築＆支援力 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルム巻き始めの段差痕を解消！フィルムロスの低減と併せて、CO2削減に対応
『ABSコア』は、半導体・スマートフォン等々に利用されている 高性能なフイルムを巻く芯材です。 エクセル東海ではABS製の内径3インチに特化し、 肉厚も4mm～10mmで生産可能。 また、お客様の用途により「表面艶消し」や「着色」が 比較的安価で対応できます。 【特長】 ■スペックアウト品が発生・流出しないよう製造ラインを工夫 ■定寸カット・両端面処理（面取り）は、自動機による社内加工を行っている ■お客様の用途により「表面艶消し」や「着色」が比較的安価で対応可能 ■コストダウンを実現 ■環境対応型製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材！カッターで切り取る事が可能です
『デビニセルH』は、加工時はカッターで切り取る事が可能な高機能コアです。 接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材で、エポキシ樹脂、 ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好。 成形方法はハンドレーUP法を始め、Infusion成形、RTM成形に 適しています。 一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用出来ます。 【特長】 ■エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好 ■-200℃～＋70℃の環境で使用可能 ■心材として使用する場合は表面温度85℃までの環境でも使用可能 ■一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セルフテスト搭載！電力モード(partial/slumber)をサポートしています
当社で取り扱っている『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Host APP』 についてご紹介いたします。 SATA 3.3 規格に準拠し、最大転送レート6Gbps(600MB/s)を サポートするSATAホスト用のIPコア。 Phyレイヤー、LNKレイヤー、TRN(トランスポート)レイヤー、 アプリケーション(アプリ)レイヤー、SerDes、およびFIFO インターフェイスで構成されています。 【仕様】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■OOB(Out of Band)をサポート ■DATAインターフェースにはFIFOを採用 ■SerDes、PIPE、SAPISインターフェースのいずれかをサポート ■電力モード(partial/slumber)をサポート ■セルフテスト搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【アイディア・用途募集】Ｃ1020(無酸素銅)によるハニカムコア。
当社が扱うハニカムは ジェットエンジン・発電機・EMC対策用と多数採用を頂いております。 本製品は、スポット溶接の為、Ｃ1020の素材特性を活かすことが可能です。 ※詳細についてはお問合せください。
工場の未来は現場の見える化から
アローセブンは、無線通信を中心としたネットワークシステムのトータルコーディネイトを行う会社です。 製品開発からアプリケーション開発まで、無線通信に関連する全てをサポートします。 無線システムは、現場における環境の影響を受けやすく、計画通りに開発・導入を進めるには、経験の蓄積が重要になります。 アローセブンは無線システムの開発に特化することで、今まで多くの経験を積み、その技術力を実績の中に反映してきました。 【特徴】 ○無線で生産情報を自動収集 ○エクセルでグラフ化 ○生産管理システムと連携しデータの受け渡しが簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
さまざまな樹脂で使用可能！3次元構造ガラス架橋による高いせん断強度を持っています
『SAERfoam』は、製品の軽量化を実現するクローズモールド用3次元 構造心材です。 PU/PE/PIRのフォームコアに3次元構造のガラス強化材を、 組み合わせた画期的な心材です。 フォーム材とガラス強化材の配列の変更により要求される重量、 機械特性に適応。簡易な加工性を実現しました。 【特長】 ■製品の軽量化 ■簡易な加工性 ■UP、VE、EP、PU 等さまざまな樹脂で使用可能 ■均一なフォーム材 ■高い機械特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量多品種、短納期に対応可能！劣化の無い非常に優れたフェノール樹脂を使用
当社で取り扱うユニプラ(株)の『センターコア』は、金属・非金属箔・フィルムなどの用途に お使いいただけるプラスチックコアです。 プラスチックの中でも非常に硬度が有り、劣化の無い非常に優れたフェノール 樹脂を使用。素材開発及び製作から加工まで一貫して行うメーカーならではの 豊富なバリエーションをご用意しております。 紙管と比べて、荷重たわみ量が少なく耐荷重性は4倍以上。紙粉が出ない為 使用環境を選ばず、また、吸湿しにくい為、座屈（バックリング）しません。 【特長】 ■リユースによりランニングコストを抑えられる ■任意のサイズで製作、加工が可能（φ25～φ800に対応） ■錆びない為、メンテナンスフリー ■押し出し成型ではない為、金型が不要で高精度 ■経時変化の耐久性に優れる ※お問い合わせはホームページ、又は直接お電話をお願い致します。
SATAホストが必要となるシステムに幅広く対応することができます！
『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Host AHCI』は、SATA 3.3 規格に準拠し、 最大転送レート6Gbps(600MB/s)をサポートするSATAホスト用のIPコアです。 AHCIインタフェースを備えているため、標準ドライバを用いて簡単に 接続することが可能。 また、SATAコア[Phyレイヤー、LNKレイヤー、TRN(トランスポート)レイヤー]、 SATAホストアプリ、およびAHCIレイヤーで構成されています。 【仕様(抜粋)】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■OOB(Out of Band)をサポート ■SerDes、PIPE、SAPISインターフェースのいずれかをサポート ■電力モード(partial/slumber)をサポート ■セルフテスト搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電力モード(partial/slumber)をサポート！DATAインターフェースにはFIFOを採用しています
当社が取り扱っている『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Device ADCI』 についてご紹介いたします。 SATA 3.3 規格に準拠し、最大転送レート6Gbps(600MB/s)をサポートする SATAデバイス用のIPコア。 プロセッサ/ファームウェアによる操作が容易なADCIインタフェースを 備えているため、幅広いSATAストレージデバイスのソリューションに お使いいただくことができます。 【仕様(抜粋)】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■ADCI(Advanced Device Controller Interface)を含むApplication層、 Transport層、Link層、Phy層をサポート ■OOB(Out of Band)をサポート ■DATAインターフェースにはFIFOを採用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FireCoreは、PHYとリンク層コントローラ(LLC)コアを単一のIP製品に統合したIPコア
FireCoreは、一般的な1394デバイスに必要なPHYとリンク層の要件を1つのIPコアに統合しています。FireGate PHY IPコアとFireLink LLC IPコアをベースにしたFireCoreは、S100～S3200のデータレートと、汎用、OHCI、OHCI（AS5643オプション付き）などの様々なホストインターフェースをサポートするように設計されています。 DapTechnologyの新しいFireCoreパッケージは、これまでにない技術的な機能や機能、柔軟性、カスタマイズや将来の拡張のためのオプションを提供しています。FireStack (DapTechnology社の1394ソフトウェアスタック)と合わせて、FireCoreはAS5643の拡張機能を完全に活用できるように設計されています。1394プロトコル層とAS5643プロトコル層を完全に抽象化し、実装者がフォールトトレランス、フォールトアイソレーション、冗長性などのシステムレベルの機能に完全に集中できるようにすることが明確な目的です。
FireGateは、IEEE-1394bに準拠し、全てのAS5643要件をサポートするIPコア
FPGAを使用して完全な1394 I/O IFを実装する利点 スタンドアロンソリューション：PHY IPをリンクレイヤーIPと組み合わせて、より小型な製品を作成可能。追加のコンポーネントを追加して、システムオンチップ（SOC）ソリューションを作成できます 柔軟な数のポート：市販のPHYチップはポート数が固定であり小さな周辺機器の場合は多くの場合過剰です。一方ホストアダプターは3つ以上のポートから利益を得る可能性が高く、ハブはそれ以上の数のポートを持つ事もできます。FPGAテクノロジに基づくPHYの場合ユーザーは必要に応じてポート数をカスタマイズできます オプションのデバッグおよびテスト機能：オプションで、BERT（ビット誤り率テスト）などのデバッグおよびテスト機能を含めることができます。 フィールドアップグレード可能：使用されているFPGAはフィールドアップグレード可能であるため、デバイスがすでにフィールドにある場合でも、新しい機能やバグ修正を追加できます 費用対効果の高いASICS：デザインが完成すると、IPソリューションはカスタムASICをスピンさせるための非常に費用対効果の高い方法を提供します
FireLinkは、IEEE-1394bに準拠するリンクレイヤ コントローラIPコア
合成可能なIEEE-1394-2008ベータリンクレイヤーコントローラ（LLC）コアであるFireLinkは、DapTechnology社のFireSpyアナライザ製品で数年前から使用されているリンクレイヤーコントローラをベースにしています。FireLink は、Xilinx、Altera、Microsemiの FGPA に実装されている成熟したコアです。FireLinkは、Basic、Extended、GPLinkの3つの構成で提供されています。 ■AS5643の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
