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柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能！
『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ＆Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃～85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ！
『PCOM-B801GT』は、最大24コアのIntel Atom P5300シリーズを搭載した、 COM-HPC Server サイズDモジュールです。 全てのSKUで温度拡張に対応しており、DDR4メモリを最大4枚搭載する ことができます。 インテルクイックアシスト・テクノロジー(Intel QAT)により、 重要なデータの圧縮や暗号化をオフロードし高速化することが出来ます。 【特長】 ■Intel Atom P5300シリーズプロセッサ搭載 ■最大4本のDDR4 So-DIMMを搭載可 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ■PCI-Express Gen3x16に加え、10GbE KRは8レーン対応 ■オプションでオンボードNVMe SSDを搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応！USB4を含めた多彩なインターフェイス
『PCOM-B886』は、Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載した サイズB(120×120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 2xDDR5 So-DIMMに対応し、オプションでオンボードNVMe SSDにも対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載 ■PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応 ■2xDDR5 So-DIMMに対応 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■オプションでオンボードNVMe SSDにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一部インダストリアル用プロセッサは-40～85℃まで動作保証温度対応可能！
『PCOM-B657VGL』は、第11世代モバイルIntel Coreプロセッサに対応した COM-Express Type 6モジュールです。 エンベデッド用、インダストリアル用のプロセッサを搭載可能で後者は -40～85℃と動作保証温度範囲が広いため、屋外や冷凍環境など配置環境を 選ばずECCにも対応しているため金銭機等ミッションクリティカルな用途にも 安心して使用可能。 PCI Expressも先端のGen4に対応しており先端のグラフィックカードや NVMeにも対応が可能です。 【特長】 ■Intel第11世代モバイルCore、Celeron、XeonW-1100Eシリーズの 10nmプロセス採用プロセッサ搭載 ■最大8コア/16スレッド、25W～45Wまでの消費電力プロセッサが選択可能 ■最大64GB(DDR4 3200MT/s)の大容量メモリ搭載可能 ■PCI Express4.0x 16レーン、PCI Express3.0x 8レーン搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新しいI/O仕様をサポート！最大4つの独立したディスプレイをサポートする能力を備えています
『COM-TGUC6』は、コンパクトなCOM Type6に第11世代 Intel Core Uプロセッサーを搭載したモジュールです。 新しいI/O仕様のサポートとともに強力な処理機能を提供し、 2.5Gbps Ethernetを含む、より高速で柔軟な接続を可能にします。 最大3200MHzの速度のDDR4モジュールをサポートし、産業用 Intel Coreプロセッサーを使用すると、-40℃～85℃の温度で動作できます。 【特長】 ■第11世代Intel Core U Processor（C/N#TigerLake）を搭載 ■集中的なアプリケーション向けに高速な処理速度を実現 ■Intel Core Processorの産業用モデルをサポート ■信頼性の高い動作を保証 ■新しいI/O仕様をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社製品にAI機能の導入を検討されている方必見！SoMを用いれば簡単にコスパ良く短期間で導入が可能です※紹介資料”全8点”進呈中
富士ソフト株式会社は幅広いラインナップでSystem on Module製品をお客様へ提供しております。 製品の取り扱いだけではなく、ソフトウェア・ハードウェアの受託開発の中で、 System on Moduleを活用した開発を行っております。 System on Module製品を活用することにより「自社製品×AI導入」が簡単に、短期間、低コストで可能になります。 これは、小型コンピュータモジュール（System on Module）製品がAI導入に必要な ハードウェアとソフトウェアを一体化して提供しているためです。 具体的には、プロセッサコア、通信インターフェイス、 メモリブロックなど、AIに必要な機能が一体化されているため、 開発や実装の手間を大幅に削減することができます。 本資料（全8種）では、小型コンピュータモジュールの導入メリットから活用方法を紹介したり、 「産業用ロボット×SoM」のメリットなどを紹介したホワイトペーパーから、 各SoM製品を紹介したチラシや活用事例（デモ）を紹介しています。 AI導入に興味をお持ちの方は是非ご一読ください。
スケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵！パフォーマンスとエネルギー効率を高めます
当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
デスクトップ向けのソケットタイプCPUを搭載可能！TSN(Time sensitive networking)をサポート
『PCOM-B880VG2』は、Intel Comet Lake-S世代のプロセッサに対応した、 COM-HPC クライアント サイズCモジュールです。 デスクトップタイプのCPUに対応することで、モバイルタイプのCPUと比較し、 より高いパフォーマンスを実現しながら低コストを実現することができます。 チップセットはW480とQ470Eの2種類をご用意。ECCの有無や、 CPUによって対応可否が変わりますので、用途や目的に合わせて 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■Intel第10世代 Xeon,Core,Pentium Celeronプロセッサ (Comet Lake-S)対応 ■デスクトップ向けのソケットタイプCPUを搭載可能 ■TSN(Time sensitive networking)をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール
SMARC（Smart Mobility ARChitecture）は、低消費電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションを対象とした、多機能な小型フォームファクタのコンピュータモジュールですモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどの多くの使い慣れたデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット向けのX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低消費電力SOCとCPUも同様に使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび固定の組み込みシステム用のビルディングブロックとして使用されます。 DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンシング、CPU電源、GBE、およびシングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッタを含むコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
多様な業界向けにカスタマイズされたI/Oキャリアボードの作成が可能！
『2I640PW』は、Intel Atom x6000Eシリーズプロセッサ、LPDDR4 オンボードメモリ、Pico-Expressテクノロジーコネクタを搭載した コンパクトコンピュータモジュール(102x85mm)です。 低消費電力、柔軟性、迅速な開発に重点を置いた当製品。 産業オートメーション、軍事、輸送などのファンレス産業用IoTアプリケーションに 理想的なプラットフォームとなっています。 【主な機能(一部)】 ■Intel Elkhart Lake ATOM x6413E/J6412 CPU ■On Board LPDDR4 4GB or 8GB ■Independent display： 1 x HDMI, 1 x LVDS, 1 x VGA ■2 x Intel 2.5 GbE LAN, 2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0 ■4 x COM, 1 x Mini PCIe, 1 x M.2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンピュータ・オン・モジュール！高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します
菱洋エレクトロ株式会社では、高度なエンジニアリングサービスを提供する congatec(コンガテック)社の製品を取り扱っております。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
