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新しいI/O仕様をサポート！最大4つの独立したディスプレイをサポートする能力を備えています
『COM-TGUC6』は、コンパクトなCOM Type6に第11世代 Intel Core Uプロセッサーを搭載したモジュールです。 新しいI/O仕様のサポートとともに強力な処理機能を提供し、 2.5Gbps Ethernetを含む、より高速で柔軟な接続を可能にします。 最大3200MHzの速度のDDR4モジュールをサポートし、産業用 Intel Coreプロセッサーを使用すると、-40℃～85℃の温度で動作できます。 【特長】 ■第11世代Intel Core U Processor（C/N#TigerLake）を搭載 ■集中的なアプリケーション向けに高速な処理速度を実現 ■Intel Core Processorの産業用モデルをサポート ■信頼性の高い動作を保証 ■新しいI/O仕様をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70mm X 40mm！モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ
当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
コンピュータ・オン・モジュール！高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します
菱洋エレクトロ株式会社では、高度なエンジニアリングサービスを提供する congatec(コンガテック)社の製品を取り扱っております。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リッチなユーザーインターフェイス！SGX530 3Dグラフィックスエンジン搭載
当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP＋ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■デュアル同時1080pディスプレイエンジン ■より複雑なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI) ■Qseven R1.20規格に準拠(70mm x 70mm) ■開発プラットフォームによるLinux BSPのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能！
『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ＆Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃～85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ！
『PCOM-B801GT』は、最大24コアのIntel Atom P5300シリーズを搭載した、 COM-HPC Server サイズDモジュールです。 全てのSKUで温度拡張に対応しており、DDR4メモリを最大4枚搭載する ことができます。 インテルクイックアシスト・テクノロジー(Intel QAT)により、 重要なデータの圧縮や暗号化をオフロードし高速化することが出来ます。 【特長】 ■Intel Atom P5300シリーズプロセッサ搭載 ■最大4本のDDR4 So-DIMMを搭載可 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ■PCI-Express Gen3x16に加え、10GbE KRは8レーン対応 ■オプションでオンボードNVMe SSDを搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一部インダストリアル用プロセッサは-40～85℃まで動作保証温度対応可能！
『PCOM-B657VGL』は、第11世代モバイルIntel Coreプロセッサに対応した COM-Express Type 6モジュールです。 エンベデッド用、インダストリアル用のプロセッサを搭載可能で後者は -40～85℃と動作保証温度範囲が広いため、屋外や冷凍環境など配置環境を 選ばずECCにも対応しているため金銭機等ミッションクリティカルな用途にも 安心して使用可能。 PCI Expressも先端のGen4に対応しており先端のグラフィックカードや NVMeにも対応が可能です。 【特長】 ■Intel第11世代モバイルCore、Celeron、XeonW-1100Eシリーズの 10nmプロセス採用プロセッサ搭載 ■最大8コア/16スレッド、25W～45Wまでの消費電力プロセッサが選択可能 ■最大64GB(DDR4 3200MT/s)の大容量メモリ搭載可能 ■PCI Express4.0x 16レーン、PCI Express3.0x 8レーン搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"i.MX 6 Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■OpenGL ES 2.0、 OpenVG 1.1 Graphic accelerators ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact Qseven form factor 70mm X 70mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
デュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、32ビット2GB DDR4メモリを搭載！
『Zynq Ultrascale+ MPSoC(ZU19/17/11EG)3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G35V』は、最大1、842Kのロジックセルと842.4KのLUTを 提供します。 さらに、デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(最大16GBまで 拡張可能)とデュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、 32ビット2GB DDR4メモリ(ECC付き)を搭載。 最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネルや8個の光トランシーバー (VITA66.4準拠)を提供します。 【機能(一部)】 ■AMD Xilinx’s ZU19/17/11EG Zynq Ultrascale＋ MPSoC ■64bit、 8GB PS DDR4 RAM with ECC (Upgradable) ■Dual 64 bit、 8GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大8GBまで拡張可能な2GBのLPDDR4メモリと16GBのeMMCフラッシュを備えています！
『TI AM62Ax Based OSM-LF Module iW-RainboW-G55M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つのArm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 多様な高速インターフェース(PCIe、SGMIIなど)をサポートし、 -40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 【機能(一部)】 ■AM62Ax with 64-Bit Quad Arm Cortex-A53 ■Dual core ARM Cortex-R5F Subsystem ■2GB LPDDR4 Expandable up to 8GB and 16GB eMMC Flash ■C7xV-256 Deep Learning Accelerator (2 TOPS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
