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PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応！USB4を含めた多彩なインターフェイス
『PCOM-B886』は、Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載した サイズB(120×120mm)のCOM-HPCクライアントモジュールです。 2xDDR5 So-DIMMに対応し、オプションでオンボードNVMe SSDにも対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Intel Core Ultra 200U/Hシリーズプロセッサ搭載 ■PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応 ■2xDDR5 So-DIMMに対応 ■USB4を含めた多彩なインターフェイス ■オプションでオンボードNVMe SSDにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社製品にAI機能の導入を検討されている方必見！SoMを用いれば簡単にコスパ良く短期間で導入が可能です※紹介資料”全8点”進呈中
富士ソフト株式会社は幅広いラインナップでSystem on Module製品をお客様へ提供しております。 製品の取り扱いだけではなく、ソフトウェア・ハードウェアの受託開発の中で、 System on Moduleを活用した開発を行っております。 System on Module製品を活用することにより「自社製品×AI導入」が簡単に、短期間、低コストで可能になります。 これは、小型コンピュータモジュール（System on Module）製品がAI導入に必要な ハードウェアとソフトウェアを一体化して提供しているためです。 具体的には、プロセッサコア、通信インターフェイス、 メモリブロックなど、AIに必要な機能が一体化されているため、 開発や実装の手間を大幅に削減することができます。 本資料（全8種）では、小型コンピュータモジュールの導入メリットから活用方法を紹介したり、 「産業用ロボット×SoM」のメリットなどを紹介したホワイトペーパーから、 各SoM製品を紹介したチラシや活用事例（デモ）を紹介しています。 AI導入に興味をお持ちの方は是非ご一読ください。
スケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵！パフォーマンスとエネルギー効率を高めます
当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Micro COM-HPCで、Core Ultra のパワーをエッジに
HPC-ARHm は、AAEONが提供する COM-HPC Mini（R1.2 サイズ）モジュール で、Intel Core Ultra シリーズ（第1／第2世代）を搭載した高性能＆AI対応の組み込みモジュールです。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
コンピュータ・オン・モジュール！高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します
菱洋エレクトロ株式会社では、高度なエンジニアリングサービスを提供する congatec(コンガテック)社の製品を取り扱っております。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1000/100/10Mbpsイーサネット！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード ■OpenGL ES2.0 ■OpenVG1.1グラフィックアクセラレータ ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
64ビットARMv8アーキテクチャのCPU！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
