組み込みコンピュータモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みコンピュータモジュール - メーカー・企業と製品の一覧

組み込みコンピュータモジュールの製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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iW-RainboW-G34M/G37M-Q7

70mm X 40mm!モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ

当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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SMARCモジュール「PSMC-M640F」

Freescale i.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール

Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale i.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2GBまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • 産業用PC

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【取引メーカー】congatec(コンガテック)

コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します

菱洋エレクトロ株式会社では、高度なエンジニアリングサービスを提供する congatec(コンガテック)社の製品を取り扱っております。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体

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iW RainboW G12M Q7

リッチなユーザーインターフェイス!SGX530 3Dグラフィックスエンジン搭載

当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP+ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP+ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■デュアル同時1080pディスプレイエンジン ■より複雑なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI) ■Qseven R1.20規格に準拠(70mm x 70mm) ■開発プラットフォームによるLinux BSPのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 組込みOS

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G15M-Q7』

当社で取り扱う"i.MX 6 Qseven SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode & decode ■OpenGL ES 2.0、 OpenVG 1.1 Graphic accelerators ■10+ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular & Compact Qseven form factor 70mm X 70mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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iW-RainboW-G55M

最大8GBまで拡張可能な2GBのLPDDR4メモリと16GBのeMMCフラッシュを備えています!

『TI AM62Ax Based OSM-LF Module iW-RainboW-G55M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つのArm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 多様な高速インターフェース(PCIe、SGMIIなど)をサポートし、 -40℃~+85℃の動作温度範囲に対応。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 【機能(一部)】 ■AM62Ax with 64-Bit Quad Arm Cortex-A53 ■Dual core ARM Cortex-R5F Subsystem ■2GB LPDDR4 Expandable up to 8GB and 16GB eMMC Flash ■C7xV-256 Deep Learning Accelerator (2 TOPS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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