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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」に応えたい
ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。
はりつかない 収縮をさまたげない 敷粉の処理がいらない 効率が大幅に改善される
微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」 焼成プロセスの生産効率や製造品質について、セッターに用いるセラミックス敷板に対するご要望を多くお聞きします。例えば、「脱媒性能を改善して欲しい」「焼成対象品(ワーク)の収縮に対して引っ掛かりを抑制したい」「焼成後のワークが貼り付いてしまう！」など多岐にわたっています。 この「微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」を用いることで、焼成プロセスの生産効率・製造品質の改善に寄与致します。また従来、セッター上に「敷粉」を敷いて対策していたお客様からも「作業性の改善」だけでなく、「真空焼成炉の配管詰まりが改善した」などのお声もお聞きしています。 焼成プロセスでこのようなお困り事をお持ちのユーザー様は、是非一度、お声掛けください。
印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
