ムーアの法則の限界を打破するための積層技術【TSV加工技術】
WF加工、テストWF作成、貫通配線基板（インターポーザー）など！EB露光、DRIE、 陽極接合をはじめとした各種MEMS加工受託
当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした 各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。 開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。 また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。 TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。 【加工内容】 ■前処理（RCA洗浄） ■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉） ■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光） ■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE） ■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ） ■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
- 企業：株式会社M.T.C
- 価格：応相談
