1～5 件を表示 ／ 全 5 件
パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のルールをカスタマイズして一括配置！Excelのパラメータ入力により、3D構造＆形状を自動作成可能です
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■FPD 設計/工程設計ツール ■好適3D解析モデルQ3Dへダイレクト・インターフェース ■別々に設計された様々なデータを立体的に3D統合接続チェック ■タッチパネル設計/工程設計ツール ■ユーザー・カスタマイズ例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な処理の技術漏洩を防止！独自の環境を構築する事ができ、競合他社との差別化を図ることが可能
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 データベース公開"SSF"と専用プログラミング言語"SeF"の絶大なるユーザー メリットや、オフセット補正機能のご紹介、空きスペースのドットパターン 自動作成などについて掲載。 また、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■データベース公開「SSF」START STACK FORMAT ■導電性フィルムのGND接続距離チェック SeFカスタム ■オフセット補正機能のご紹介 ■インテリジェントライン補強機能のご紹介 ■空きスペースのドットパターン自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
よりグローバルなオールインワン・ツールへ！プログラミングで設計・編集、新しい三次元配線設計
当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE（解析ツール）"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェックモールド注入撓み逆補正 ■オープンデータベース&プログラム言語実装 ■無料ビューアによる三次元レビュー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析エンジニアの為の シミュレーション支援機能
CAD設計の解析用コマンド機能、属性を復元機能でモデル作成 本格シミュレーション前のプログラミングによるワンポイント解析（プリ・シミュレーション） EDAツールとのダイレクトインターフェース連携 "
