更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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熱流体・粉体解析ソフト「R-FLOW」によるFCC装置内のガス・触媒粒子・液滴挙動の熱移動を伴う混相流解析
石油精製プロセスの流動接触分解（Fluid Catalytic Cracking）装置内のガス・触媒粒子・液滴挙動の混相流解析事例。 触媒粒子と液滴の挙動は、粉体解析の手法であるDEM（離散粒子モデル）を応用した独自開発の代表粒子（粗視化）モデルを用いて解析しています。 一方、ガスの熱を伴う流れは格子（メッシュ）を用いて解析しています。 液滴は高温の触媒粒子からガスを介して熱をもらうことにより蒸発し、同時に蒸発に伴ってＦＣＣ装置内で大量の水蒸気が発生する様子が再現されています。
熱解析を使用することにより高精度の熱板及びヒーターの作成が可能です。温度公差の条件が厳しい場合にお問い合わせ下さい。
熱解析を行うことにより高精度の熱板が作成可能。 熱解析を行うことにより試作回数を減らせる為低コスト化を実現可能。
航空・宇宙分野で特に需要の高い熱解析ソフトウエアです。NASAにより開発され、主に人工衛星などの宇宙機の熱解析に強いツールです。
Thermal Desktop/SINDAはPCベースの熱解析統合システムです。プリポスト機能であるThermal DesktopはAutoCADへのプラグインとして動作し、モデルビルダーとして強力なツールです。ソルバー機能であるSINDA/FLUINTは1次元の熱流体解析機能を併せ持ったFortranベースのソルバーです。
熱伝導率感度で改善点を見える化
熱設計で試行錯誤を繰り返していませんか？ ~FlowDesigner「逆解析機能」の事例をご紹介！~ これまでの熱設計では、設計目標をクリアするためにアイデアを試行錯誤して答えを導いてきました。またすぐに設計目標を実現できずに、やむを得ず妥協案を強いられることもありました。 熱流体解析ソフトFlowDesignerの「逆解析」機能を使えば、『現状案の解析』『感度解析』のわずか２回の解析で様々な改善案を「感度」として見える化することができます。これにより、熱設計における試行錯誤の時間が短縮されるだけではなく、今まで想像もしていなかった解決案が見つかるかもしれません。
熱伝導版では温度の時間変化計算が可能！温度分布のみ知りたい場合は熱容量を０にして定常熱解析！
熱伝導版では非定常熱解析を行います。温度がどのように変化して行くか時間を追って確認できます。もし最終温度分布のみ知りたい場合は熱容量を０にして定常熱解析をします 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.009 定常熱解析は熱容量を０にする」をご覧ください ポイントはこちら ・熱伝導版では温度の時間変化(非定常）計算が出来る ・材料特性として熱伝導率と熱容量を与える ・熱伝導率は熱の伝わりやすさ単位はW/mK ・熱容量は温度の上がりやすさ単位はJ/m3K ・最終的な温度だけ見たいなら定常熱計算を行う ・熱容量を0にすれば出来る ・伝熱ハンドブックはお勧め
チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。
【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
面倒な巻線の設定が不要！計算には有限要素法を使用しているため高精度な解析が可能！
『Simcenter MotorSolve』は、MAGNETの開発元Siemens社で開発された 各種モータ専用の解析ソフトです。 モータ形状をテンプレート及びDXFデータのインポートによって作成。 熱解析オプション（3次元）ではハウジング形状までも含めた高度な 熱解析が簡単に実施できます。 各種発熱熱や表面力密度の結果（3次元）を.UNV形式で出力可能なため、 振動解析や熱流体解析との連携が容易です。 【特長】 ■解析未経験者でも安心の自動メッシュ作成 ■自動巻線レイアウト機能により、面倒な巻線の設定が不要 ■計算には有限要素法を使用しているため高精度な解析が可能 ■モータ形状をテンプレート及びDXFデータのインポートによって作成 ■サイジング機能により、要求仕様に対する適正な形状の提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介！
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか 1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。 この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。
最適な配置案検討を「効率化」するためには・・？
熱設計で試行錯誤を繰り返していませんか？ ~FlowDesigner「逆解析機能」の事例をご紹介！~ これまでの熱設計では、設計目標をクリアするためにアイデアを試行錯誤して答えを導いてきました。またすぐに設計目標を実現できずに、やむを得ず妥協案を強いられることもありました。 熱流体解析ソフトFlowDesignerの「逆解析」機能を使えば、『現状案の解析』『感度解析』のわずか２回の解析で様々な改善案を「感度」として見える化することができます。これにより、熱設計における試行錯誤の時間が短縮されるだけではなく、今まで想像もしていなかった解決案が見つかるかもしれません。
「Femap Thermal」と「Femap Flow」を組み合わせた熱流体解析をご紹介！
当社で行った「マフラーの熱流体解析」についてご紹介いたします。 「Femap Thermal」と「Femap Flow」を組み合わせた熱流体解析により、 マフラー内の排気の流れと高温の排気によるマフラーの温度分布を計算。 マフラーを対象とした熱流体解析を行い、流入口と排出口での排気の温度差、 マフラー内の排気の流れ、マフラー構造物表面の温度を求め、設計に必要と なるパラメータを得られることを確認しました。 【事例概要】 ■使用製品 ・Femap Thermal ・Femap Flow ■解析内容 ・マフラーを対象とした熱流体解析 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱設計の改善点をわずか2回の解析で見える化する「逆解析」機能をご紹介
長時間試行錯誤して答えを導く熱設計では、 設計目標をクリアできずに、やむを得ず妥協案を強いられることもあります。 熱流体解析ソフト『FlowDesigner』の「逆解析」機能では、 わずか2回の解析で様々な改善案を「感度」として見える化することが可能。 試行錯誤する時間の短縮や、改善案の発見などが期待できます。 【特長】 ■現状案の解析と感度解析で風量・位置・熱伝導率などの改善案を見える化 ■設計のアイデアに逆解析を活用し、設計効率を大幅に向上可能 ■直感的なインターフェースで簡単操作 ■優れた安定性・解析速度 ■導入後のサポートにも対応 ★本ソフトの無料体験版を進呈中。ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 ※製品の詳細はPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
無料で手に入る熱流体解析事例集、今すぐダウンロード！
この解析事例集では、熱・流体現象の解析手法と結果の確認に関する応用例を多数掲載しています。 複雑な流れや温度分布、熱伝達の挙動など、設計検討に役立つ解析の実例や、AIを活用した事例を紹介します。
熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。
Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。 Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとした専用熱計算式による熱計算をおこないます。筐体や部品の外形寸法、形状、消費電力などのマニュアル入力はもちろん、設計対象ごとにチューニングされた37種類の熱計算シート、ファンや材料物性など約280種にも及ぶ豊富なライブラリを備えておりますので、導入後すぐに熱設計に活用していただけます。 また、電子部品データベースの取り込み、回路図CADからの部品表のインポート、さらに電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMおよび、回路・基板設計者向け熱設計支援ツールFloTHERM PCBへのデータ出力が可能であるなど、本格的な熱流体解析ツールとの親和性も非常に高いツールです。
粉体解析、高粘度流体の熱流動解析を行ないたい方へおすすめ！
SCREWFLOW-MULTIは、1軸および2軸スクリュー押出し機内高粘度樹脂を 対象とした熱流体解析ソフトウェアです。スクリュー押出機の混練評価をしたい、 粉体解析・高粘度流体の熱流動解析を行ないたい方へおすすめです！ 【掲載内容】 ■二軸スクリュー押出機内流動解析 ■連結粒子を利用した粒子解析 ■射出成形後退過程の流動解析 ■DEMとMPS法の組み合わせによるスクリュー押出機内一貫解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
株式会社HASL（Hyper Advanced Simulation Laboratory）が開発した押出成形解析ソフトウェア
主に以下の7製品を提供しております。 1.押出成形用3次元熱流動解析プログラム Flowsimutator3D 2.単軸スクリュ解析用ソフトウェア Single Screw Simulator 3.ニ軸スクリュ押出機解析用ソフトウェア Twin Screw Simulator 4.フラットダイ専用熱流動解析ソフトウェア Flat Simulator 5.スパイラルダイ専用熱流動解析ソフトウェア Spiral Simulator 6.先端的ブロー成形/熱成形シミュレータ Hyper Blow 7.高分子シミュレータ NAPLES
