パッド×ピュアオンジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

企業：ピュアオンジャパン株式会社
価格：応相談

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金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)

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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■あらゆる外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】カタログをご覧ください。

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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能【主な用途】フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド

高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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パッドの脱着を簡単に！『PAD-EASE-PRO』

研削パッド・研磨パッドの貼り剥がしが容易に！定盤管理も楽々！

PAD-EASE-PROは、SQUADROやIRINO、PLATOといったピュアオンの研削・研磨パッドを定盤上で迅速かつ、簡単に交換できるように開発されました。シートには特殊表面加工を施しており、パッドの定盤への脱着を繰り返し行えます。パッド貼り付けは、スラリー穴位置合わせや気泡管理など非常に神経を使う作業です。 PAD-EASE-PROは、この作業を簡便にして一つの定盤で複数サイズの研削パッドを使うことを可能にします。また、定盤からPAD-EASE-PROを剥がす際も、比較的定盤に接着剤が残りにくく、容易に洗浄いただけます。貴社の定盤サイズにあわせて提供可能です。【特徴】 ■ピュアオンの自己粘着パッドを簡単に脱着可能 ■１つの定盤で複数のパッドを使用することが可能 ■接着した定盤面の洗浄も容易 ■両面機での量産使用実績あり

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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド

パッドの脱着を簡単に！『PAD-EASE-PRO』

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