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TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性あり
アプリケーションでの熱放散を向上させるためプレス押出加工 当社のプレス押出加工のヒートシンクのラインは、低電力および高電力のボードレベル設計の放熱を改善する理想的なソリューションです。TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージタイプと互換性があり、様々な標準形状とサイズで利用可能です。当社のアルミニウムヒートシンクは熱抵抗の4つの条件の下で容易に測定ができるため、自然対流または強制空冷システムに最適な押し出しまたはプレスを容易に選択できます。
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
