【製品事例】ヒートシンク・フィン
精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作事例
主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。 ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。 このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が 選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。 【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工分類：プレス、打抜き、成形加工 ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：姫路東芝電子部品株式会社
- 価格：応相談
