更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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1万回以上の接続サイクルに対応可能な高信頼性スプリングコンタクトピン
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 2025.10にスプリングコンタクトピンの発売を開始しました！ PGP S 01 G：単ピン MK 52 PGP ：連結ピン 1～50ピン 10,000回以上の非常に高い接続サイクルに対応できるよう設計されており、プルービングやテストアプリケーション、繰り返し可能なプラグ接続、モジュール式デバイス接続に最適です。
高品質なコネクタ端子・コネクタピンを提供！断面形状や寸法精度が優れています
当社の『コネクタ端子・コネクタピン』は、当社独自の冷間鍛造加工や ヘッダー加工により、金属線材を、さまざまな先端形状・ツブシ形状、 曲げ形状、中つば形状等に仕上げることが可能です。 金属線材から加工したピンは、断面形状や寸法精度が優れています。 また、スズリフローめっきによりウイスカーの発生を抑制し、表面が 滑らかでめっきカスが出にくく、高品質なコネクタ端子・コネクタピンを 提供することが可能です。 【特長】 ■初期のリードタイムの短縮が可能、試作から少量多品種生産に好適 ■スクラップが出ない為、量産用としても低価格で供給可能 ■金属線材から加工したピンは、断面形状や寸法精度が優れている ■表面処理はこれ以外にも、金メッキ等の対応が可能 ■連続ピン仕様、バンドリア仕様にてリールでの供給が可能 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社独自設計の精密順送プレス金型による精密加工技術で開発、製造
「コンタクトプローブピン」は、ソケットに組み込まれ、半導体、 ICの検査用部品でICと基盤とを接続する端子です。 一体型、片可動、両可動など40近いラインアップがございます。 また、製品設計、金型設計、製造、検査、評価など、 お客様のご希望をお伝えください。より良い製品を 提供できるよう対応いたします。 【特長】 ■順送型精密プレスによる一体プレス成型ピンで ピンの端子間で接続部が無く安定した製品が作れる ■型設計からプローブピン完成まで一連の作業を お客様と共に開発製造を社内で行う ■標準プローブピンからオリジナルプローブピンまで扱っている ■サイズはΦ1.50mmからΦ0.10mmまで長さは25.00mmから1.50mmまで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速で強力な固定を実現するために設計され、必要な機能に応じて追加の構成でも利用可能です。
LiteWWeight ダブルピンは、内ねじ付きのプラスチック製ダイレクトスクリューや、貫通型もあります。 スライドとしてのスリーブと、オプションの金属インサートで構成されており、用途に応じて選択できます。 【特長】 ■ 高い汎用性：クリアランスホール、ねじ穴、または 金属インサート（M3～M8）を構成可能 ■ 0.7秒以下の素早いインストールプロセス ■ 最上層へのフォームロックと、最下層への従来型の溶接接続によって高強度 ■ 基板への完全な組み込みが可能 ■ HCB材料に深く結合することで、約2,000N以上の引き抜き力を実現
瞬間締結/簡単着脱 ボールロックピン
【特徴】 ○従来のボルトとナットを使った時間のかかる締結を 一瞬のうちに完了できる画期的締結部品。 ○スピンドルに特殊な方法で圧入された鋼製ボールをワンタッチで 出し入れすることで相手材を固定できます。 ○駐機中の航空機のハッチやドアーを簡便に固定する目的で開発された ものですが、現在では広く一般産業分野で使用されています。 ○ミリ/インチの両サイズがあります。 ○締結作業方法別にSingle Acting(単方向操作）、Double Acting(両方向） Detent方式の3種類を用意。 ○鉄製に加えステンレス製や複合樹脂をハンドルに使った 環境配慮タイプもあります。
熱電対 用HPCシリーズマルチピンです。選定等少しややこしいのでご連絡下さい。アメリカ オメガエンジニアリング社の製品です。
HPCシリーズマルチピン熱電対です。 経済的な設計のHPCシリーズ 熱電対コネクタピン用 中空仕様です。 HPC-CH-P, HPC-CH-S, HPC-AL-P, HPC-AL-S ・空気や湿度侵入防止の MTCシリーズ 熱電対用コネクタ本体と一緒にご使用ください。 MTC-12-MC, MTC-24-MC等 ソリッドタイプのMTC シリーズピン及びソケットも扱っています。 MTC-CH-P, MTC-CH-S, MTC-AL-P, MTC-AL-S
ビン・ボトルや筒状製品の中を除電ブローして綺麗に清掃します。
スタティックエアーピンは、ボトルや瓶の中に静電気で入ってきた、ゴミ・毛髪・体毛・工場ダストのようなドライな異物を除塵するための装置です。 細長い電極の先端に、スポットイオナイザとエアーブロー用ノズルが付いています。電極をビンに挿入して、中へ除電エアーブローします。 静電気でくっついていたゴミやホコリは、除電されてビンの口から排出します。 ビンやボトルに、飲料を充填する前の工程で使用します。
短納期、低価格！高真空、超高真空容器へ使用するマルチピンタイプの導入端子
『電流導入端子（マルチピンタイプ）』は、片側、若しくは両側が マルチタイプのコネクタになっている電流導入端子です。 ピンの材質は銅、ニッケル、アルメル（アルミ合金）、モリブデン、Ni-Feなどになります。 マルチコネクタ接続タイプとしては、大電流の40Aタイプもご用意。 MIL丸型、D-Sub、C-Subなどのマルチピン電流導入端子も取り揃えております。 カスタマイズご希望の場合は、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■マルチピンタイプ ■最大50ピンまで対応 ■カスタマイズ可能 ■取付部はICFフランジ、NWフランジ、溶接タイプ、BASEPLATE等から選択可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能です！
ファインネクスでは、『極小ピン・極細ピン・マイクロピン』の 製造・販売を行っており、月産10,000本から数億本まで対応しています。 極細の線材を当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて 中ツバピンやヘッダーピンを製作。 使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能です。 【特長】 ■各種半導体や電子部品の接点部、通電部分などに使用されている ■当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて中ツバピンや ヘッダーピンを製作 ■使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の主力製品のひとつ！専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能です
当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に 接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品の ひとつです。 専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は 豊富にあります。 また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージ ユーザーから広く信頼評価されています。 【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
当社の基板端子・基板ピンの形状は、ストレートからヘッダー、中ツバ、 ツブシ、プレスフィットなど、用途やご使用方法によりご希望の形状にて 製作致します。 端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、 ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、金や錫など 各種めっきに対応が可能です。 また、当社の端子は基板と端子の嵌合力を高め、導通を確保します。端子 端面へのワイヤーボンディングにも適した仕上げになっており、外部との 入出力信号を伝える端子・ピンをして使用されております。 【特長】 ■用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能 ■端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能 ■ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、 金や錫など各種めっきに対応が可能 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「抜き差し、ストレスゼロ。±5μmの真円度が実現する、カじり・焼き付きのない位置決め」
「他社で『精度が出ない』『小ロットすぎて断られた』案件こそ、ぜひご相談ください。15年の実績と27工程の品質管理で、設計者のこだわりを形にします。※図面なしのご相談も歓迎です」 ロボット関節部や自動化ラインのわずかな「ガタ」は致命的な誤差に繋がります。池澤研磨の位置決めガイドリングピンは、外径±3～5μmの超精密公差を実現。熟練の「五感」による研削で、現場で「吸い付くような嵌合（かんごう）」と評される、最高の「ガタつかずスムーズな嵌まり」を提供。設計者の「あと少しの精度」という願いを具現化します。 ■独自の強み ・五感による寸法調整：マイクロメーターの数値を超え、組立現場で実際に「気持ちいい」と言われる最終仕上げ品質を実現します。 ・27工程の品質管理：洗浄・防錆・個別包装に加え、全数検査証発行と15年間のデータ保管。ラインへの直接投入を可能にし、リコールリスクを最小限に抑えます。 現在、事業再構築につき新規案件の技術相談を優先受付中です。試作1個から、池澤研磨の「はめあい技術」をぜひお試しください。【用途例：半導体搬送アーム、医療機器、検査治具など。±5μmが要求される可動部で実績多数。】
通信機器の高速化を支える、三和クリエーションの小径ピン
通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上
電子機器の小型化に貢献する、三和クリエーションの精密小径ピン
電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型センサー ・精密機器 【導入の効果】 ・部品の小型化、高密度実装の実現 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減
