プリフラックス タフエースＦ２（ＬＸ）
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します
水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。 化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
フラックス(基板) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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ポストフラックス『WMS-001』
鉛フリー対応！ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確保
『WMS-001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の淡色ロジン使用 ■ロジンと活性剤の最適化 ■優れた基板仕上がり、耐ブリッジ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHS-003C』
鉛フリー対応！ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性
『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』
良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラックス
『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、 且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。 また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、 比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られます。 【特長】 ■ムラの無い噴霧でくまなく酸化膜除去 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
