プリフラックス タフエースＦ２（ＬＸ）
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します
水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。 化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
フラックス(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
フラックスの製品一覧
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
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ポストフラックス『WMS-001』
鉛フリー対応！ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確保
『WMS-001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の淡色ロジン使用 ■ロジンと活性剤の最適化 ■優れた基板仕上がり、耐ブリッジ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
ポストフラックス『WHS-003C』
鉛フリー対応！ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性
『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
高温プリヒート対応ポストフラックス『JS-E-17』
厳しいフローはんだ付け条件でも安定したはんだ付け性を実現
『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
