プロセス×奥野製薬工業株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス

プラスチック用装飾めっき添加剤をラインアップ！歩留まり向上に最適！前工程の影響を受けにくいので作業効率が大幅アップ！

本プロセスは、プラスチック・金属用の装飾電気めっきプロセスです。プラスチックへの装飾めっきは、工程数が多く、それぞれの工程の管理が煩雑で不良の特定がしにくいという問題がありました。奥野製薬工業は、その問題を解決しました。～プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス～ここがすごい！・添加剤成分を見直し、浴管理を簡易に・歩留まり向上に最適・前工程からの持ち込みの影響を最小化・不良率の低減を実現・硫酸銅めっきでピット発生を最小化・皮膜物性にすぐれたニッケルめっきを実現・クロムめっきは抜群のつきまわり・半光沢ニッケルめっき／光沢ニッケルめっき、　マイクロポーラスニッケルめっきなどトータルプロセスをご提案専門の営業員がご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
価格：応相談

めっき装置
その他プロセス制御
化学薬品

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アルミニウム鋳物・アルミダイカスト染色用：トップADDプロセス

アルミニウム鋳物・アルミダイカスト専用の陽極酸化（アルマイト）プロセス！鋳物・ダイキャスト系材料の染色に関するお悩みを解決！

ADC12をはじめとするアルミダイキャストや、アルミ鋳物ダイキャスト系材料について、仕上がり、光沢ムラ、染まり具合のばらつきなどに関するお悩みはございませんか。奥野製薬工業はその課題を解決します。～アルミニウム鋳物・アルミダイカスト染色用～～トップADDプロセス～ここがすごい！・アルミニウム鋳物・アルミダイカスト専用に開発・専用の黒色染料を開発・前処理、封孔剤、潤滑処理剤までトータルプロセスをご提案・高ケイ素アルミニウム合金（ADC12）など各種アルミに対応・均一な染色が可能・連続処理が可能なので、生産性アップ・耐食性、寸法安定性、放熱性に優れる専門の営業員がご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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アルミニウム
合金

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液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確保できる表面改質と無電解めっきを組み合わせたプロセスを開発

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。

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ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス

フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け　ポリイミド（PI）フィルムへのめっきプロセス！　微細回路形成・先孔工法に最適！

電子機器の高性能化・小型化により、プリント基板にもさらなる高速化・高密度化が求められています。特にポリイミドは耐熱性・誘電特性に優れているので、フレキシブルプリント回路（FPC）の素材として広く用いられています。しかし、従来の方法では配線の微細化に限界がありました。そのため、奥野製薬工業は微細配線形成に最適なプロセスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシード層形成プロセス◆ ～トップSAPINAプロセス～ここがすごい！・全プロセスを湿式法で実現・乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、　大規模で高価な装置を必要としない・低コスト化を実現・両面を一度に処理できる・高いピール強度・高密着性を確保・微細なニッケル／金メッキが可能

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環境配慮型リン酸、ホウ素、硝酸フリーのアルミニウム前処理プロセス

リン酸、ホウ素、硝酸を含まないアルミニウム処理プロセスです。廃水負担を軽減しながら、均一で平滑な高光沢外観を実現します

アルミニウムは非常に光沢性に優れた金属です。アルミニウムを研磨する方法には物理的、機械的な方法以外に化学研磨が一般的に行われています。化学研磨は化学的にアルミニウム表面を溶解して研磨する手法であり、高光沢外観を得る場合にはリン酸－硝酸系の研磨液が広く用いられています。 SDGsの実現を目指している奥野製薬工業は、このたびリン酸・硝酸を含まないアルミニウム用の高輝仕上げプロセスを開発しました。OKUNOの地球と人にやさしい環境対応型製品をぜひご覧ください。

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ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートする表面処理・めっき薬品をご提案！

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開！湿式法によるメタライズが可能

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。

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アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス

アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、新製品をご提案！

自然界にある撥水性を有する表面として、ハスの葉が知られています。ハスの葉の表面には数µm程度の突起があり、その微細な凹凸構造が撥水性を発現させています。そのため、ハスの葉の表面では水は表面張力によって水滴となり、汚れや異物などと一緒に転がり落ちます。この自浄性（ロータス効果）を化学的に再現することで、当社はアルミニウム表面に防汚性、自己清浄性を付与することに成功しました。当プロセスは、建築物の防汚、エアコン部品の着霜防止や、冷却部品の着水による熱伝導率の低下の抑制などへの用途展開をご提案します。

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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回半導体・センサパッケージング展／半導体後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/62111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を公開中 ◆奥野製薬工業株式会社ホームページ https://www.okuno.co.jp/

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化学薬品
コーティング剤
表面処理受託サービス

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クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス

プラスチックめっきプロセス用最新プロセス！プラスチックのエッチングにクロムを使用しない新技術！

プラスチックめっきは幅広い分野で用いられており、自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具などに広く利用されています。一般的に、プラスチックにはめっきの密着性を向上させるために、エッチング処理（表面に微細孔を形成する処理）が行われています。エッチング液には環境負荷物質であるクロム酸が含まれているため、奥野製薬はクロムを用いない、環境にやさしいプラスチックめっきプロセスを開発しました。～クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス～・クロムエッチングと同等の高いエッチング効果を発揮・浴安定性にすぐれ、浴の長寿命化を実現・クロム酸及び高価なパラジウムを使用しない・2色成形品にも対応・高い密着性を確保・工程数を従来から12工程削減・前処理から後処理までトータルプロセスをご提案専門の営業員がご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。施工業者のご紹介もいたしますので、

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CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス

話題の新素材CFRP向けめっきプロセス！ CFRPに耐摩耗性・高光沢・耐光性を付与！軽いながらも強靭なCFRPに最適！

CFRPの比重は、鉄の約1/4以下だといわれています。軽量、高強度で剛性にすぐれたCFRPは、設計自由度も高いことから、航空機などの構造材料に使用されています。奥野製薬工業は、新素材CFRPに最適なめっきプロセスを開発しました。～CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス～ここがすごい！・耐摩耗性を向上・金属光沢の実現・耐光性を向上・導電性の付与このプロセスは、現在最も広く使用されているエポキシ樹脂系に対応しています。ポリアミド（ナイロン）系のCFRPもめっき可能です。専門の営業員がご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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プラスチック
エンジニアリングプラスチック

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マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス

マルチマテリアル対応！樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！異種材料接合の新技術！

「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ここがすごい！・高密着性を実現・各種ゴム、各種樹脂に使用可能（フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など）・インサート成形（一体成形）品に最適・優れたアンカー効果・1.4倍の接合強度（リン酸アルマイトとの比較）・分析管理が簡単専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。なんでもご相談ください。

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アルミニウム

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伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発！

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。

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プロセス×奥野製薬工業株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

プロセスの製品一覧

プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス

アルミニウム鋳物・アルミダイカスト染色用：トップADDプロセス

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス

環境配慮型リン酸、ホウ素、硝酸フリーのアルミニウム前処理プロセス

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス

CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス

マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス