超音波フリップチップボンダー
超音波フリップチップボンダー
超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
ボンダ×株式会社ウェル - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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COF・COG対応フリップチップボンダー
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
