１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
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基本情報
チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能
価格情報
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納期
用途／実績例
○用途・実績例 少量多品種小型液晶モジュールのセル生産用途からLD実装、高輝度LED実装、多ピンフリップチップ実装等の各種研究開発用途向け 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://www.welljp.co.jp/fcb.html 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
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企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します