セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
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基本情報
【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム（オプション）
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ●液晶ドライバーIC実装（COF・COG基板） ●LD・高輝度LED実装 ●RFID実装 ●実装工法開発用途 ●材料開発用途 ●少量・多品種セル生産用途 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://www.welljp.co.jp/fcb.html 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します