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ボンダ×澁谷工業株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。

  • ボンディング装置

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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。

  • その他半導体製造装置

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超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。

  • ボンディング装置

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超高精度ボンダ FDB210P

光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ/基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。

  • その他半導体製造装置

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