サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
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基本情報
主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ） 未満の超高精度実装が可能 温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構
価格帯
納期
用途／実績例
光デバイス オプトデバイス COC実装 COS実装
企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
