高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ○接合方式：ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ：150-300mm →幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：38-120mm →高さ：60-150mm ○ボンド精度(3σ) →DAF：XY=10um/Θ0.1deg →ペース：XY=20um/Θ0.5deg ○装置サイズ →全幅：2050mm →奥行き：1300mm →全高：1550mm ○質量：2080Kg ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
※お問い合わせください。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
ファスフォードテクノロジ株式会社は、日立製作所半導体事業部を起源とし、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心として新たな一歩を踏み出しました。 「全てはお客様の成功のために」私たちの目標であり、理念です。 そしてその成功のために信条としていることが、お客様・パートナー・私たちの「Win-Win-Win」の関係と「SPEED」です。 社員一人ひとりが感謝の心を大切に、世界一の技術力・顧客対応力と世界一のスピードで日々業務に邁進するとともに、時代の変化にとらわれず、常に前を向いて挑戦し続け、更なる成長を目指しております。