ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンダ×キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

ボンダの製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ

K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能(RAPIDPro, RAPIDMEM)で条件出しの工数を短縮。 【特長】 ■ 全ワイヤ リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 銅ワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能(ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..) ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」(RAPID Pro、RAPID MEM) ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体製造装置

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ダイシングテープ上ウェハへの高ボンディング性能 バンプボンダ

12インチウェハも対応!ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ バーチカルワイヤ対応 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ デュアルステージ + 温度上昇/下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ ワイヤボンディング対応 ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。

  • その他半導体製造装置

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75umワイヤ径対応 ディスクリート向け高速ワイヤボンダ

太線75umも対応 ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ「POWERNEXX」

ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ 高速X-Y-Zモーションコントロールとビジョンシステム ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■インタラクティブなプログラマブル先行認識でセットアップを容易にし、最大限のスループットを実現 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ Au/Cu/Agワイヤ標準対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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3um位置精度 最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ

デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現!高速/高生産性フリップチップボンダ

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの 精度と速度を提供する装置です。 高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。 ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。 そのハードウェアとテクノロジーにより ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。 【特長】 ■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性 ■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス ■ 15,000UPH ■ 50μm薄ダイピックアップ性能 ■ <3μmの精度 ■ シングルノズルセットアップとティーチング ■ マシンヘルスチェック診断 ■ 材料とプロセスのトラッキング ■ 精度自動安定機能 ■ エレクトロニック振動キャンセル機能 ■ フラックスディップ品質検査 ■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの   オートチェンジャー ■ インダストリー4.0準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体製造装置

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投資コストを最大10%削減! LEDワイヤボンダ

LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。

K&Sのワイヤボンダ『ULTRALUX』はLEDデバイスに要求される仕様に 特化した最新の高速ワイヤボンダです。 LED向けの様々なループ形状に対応。 コンパクト設計のオプティクス、改良されたモーションコントロール システム、Quick-LED Suiteプロセスによりパラメータの自動最適化を アシスト、条件出しの工数削減を実現。 ベストなコストオブオーナーシップで投資コストを最大10%削減。 金ワイヤからの置き換えも進んている銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応(オプション)プロセスの最適化も容易で、 既に多くのお客様での量産でご使用頂いております。 【特長】 ■ 自動条件出し機能で製品立ち上げ時間を短縮化 ■ 高生産性、高歩留まり ■ 低質量、高剛性のXYZ軸デザインとアドバンスド・クローズド・ループ・サーボコントロール ■ SHTL、NSOP、NSOLへの自動エラーリカバリー機能の強化 ■ 優れたルーピング制御で高信頼性を実現 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体製造装置

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高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱/冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。

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  • その他実装機械

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±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ

アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル(Reel to Substrate) ■ WSモデル(Wafer Film Frame to Substrate) ■ WWモデル(Wafer Film Frame to Wafer) ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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