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鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
6 8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により 上流機とのインライン化が容易に ■ロボットなしのベルトコンベア搬送のローコストタイプも製作可能 ■炉内搬送は、ウォーキングビーム（PAT.P）によるタクト送り など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P） 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能（100ppm以下） ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム（PAT.）によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
Mサイズ（W260）基板対応鉛フリー窒素リフロー装置
『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、 連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる 鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。 炉内フラックス回収装置を標準装備。 水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を 損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。 【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2） ■流れ方向：右→左 左→右 ■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準 ■基板乗りしろ：4mm または 5mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
