更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
加エポジション補正用ビジョンシステム搭載！高品質な加工が可能
当社では、「レーザー加工」を行っております。 樹脂の微細加工に適した波長とリニア制御のプロッターを搭載しており、 高品質な加工が可能。発泡体やウレタンフォーム・ポロン・PEフォーム など様々な素材を加工対応いたします。 樹脂シート、フィルムの微細加工・難加工は当社のレーザーにお任せください。 【特長】 ■X軸、Y軸高精度リニアモーターアクチュエーター搭 ■位置決め精度≦±0.03mm、繰返し精度≦±0.015mm(設備規格値) ■加エポジション補正用ビジョンシステム搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一般産業機械部品から医療、航空宇宙関連部品まで！当社のレーザー加工技術をご紹介
当社の加工技術『レーザーカット・レーザーマーキング』をご紹介します。 「レーザーカット」は、金属や紙、布など、幅広い加工対象をカバーしています。 試作から量産まで高品質・短納期・低コストで対応可能です。 「レーザーマーキング」は、金属、樹脂など様々な素材に文字や画像を自由に マーキングすることができます。透明樹脂内部への加工も可能です。 サンプル加工のご依頼、ご相談等ございましたらお気軽にお問い合わせください。 【レーザーカット 特長】 ■高品質・短納期・低コスト ■ステンレス、鋼板などの金属や紙、布、アクリルのレーザー切断が可能 ■ステンレスクリーンカット t=12mmまで加工可能 ■試作品、単品から量産品まで幅広く対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂系素材（ポリエステル・ポリイミド等）をキレイに加工するレーザー技術のご紹介
一般的に非金属のレーザー加工においては波長10.6μが主流です。 よく、ネット上で「アクリルの彫刻」「紙の微細加工」等を行っているレーザーは主に波長10.6μが該当します。 イズミレーザー株式会社の設備は9μ波長というものですが、この波長は10.6μに比べ樹脂系、特にポリエステル・ポリイミド等に相性が良いとされている波長です。 前述の一般的なレーザー加工の方式は、プロッタレーザー加工方式でノズルからビームが出され、加工すべき形状にノズル自体が動くタイプが多くなっています。 イズミレーザーの設備はこのプロッタレーザーシステムと、もうひとつガルバノスキャナーシステムという手法の、2種類の加工方式を1台で兼ね備えています。 【加工対応素材】 ○樹脂フィルム ○樹脂板 ○エラストマー系 ○発泡体 ○繊維系素材、その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能
2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工の穴底品質コントロールの例（t23um）
セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に短納期でお応え
当社の強みは、新しいレーザー技術と蓄積されたノウハウで セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工を短納期で お応えすることです。 各種加工設備により0.1mm～2.0mm、穴径φ80μmの微細加工、切断や スクライブ加工も対応可能。 ニーズに適した加工方法を短納期でご提案いたします。 また、多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。 【保有加工設備】 ■CO2レーザ加工機：7台 ■ファイバーレーザー：5台 ■YAGレーザー加工機：2台 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐薬品性・耐腐食性の向上！ロール以外へのコーティングもおこなっております
『機能性DLCコーティング』は、帯電防止、汚れ防止、シワ防止、 親水性が向上します。 各種搬送ロール、延伸ロール、圧延ロールなどに使用いただけます。 最大加工サイズは、300φ×2500L×2800TL（MAX 350kg）です。 また、「常温DLCコーティング」、「各種硬質薄膜コーティング」など、 真空炉における各種類コーティング処理を行っております。 【特長】 ■低摩擦係数：0.2以下 ■高硬度 ■耐摩耗：DLC（MAX2200HV） ■傷防止対策（HCrより硬質膜） ■フッ素樹脂コーテッドロールの代替（フッ素樹脂コーティングより高硬度） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス・樹脂を中心とした材料のレーザー加工はお任せください
当社は、レーザー加工を加工法の一つと考え、形状や材料に合わせた工法を提案いたします。 社内での他の工法との組み合わせも可能で様々な形状に対応いたします。 "これまで出来なかった加工"ではなく"こんなことも出来る加工"を提案。 【当社のレーザー加工】 ・材料に合わせた最適な光学系、発振器、周辺技術を提案し加工 ・当社が販売しているレーザー加工装置を複数台保有し実際に加工 ・いわるゆデモ加工ではなく単品からリピート案件、装置販売まで一貫して行うことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明なアクリルで会社ロゴを切り出しました。 アクリルはレーザー加工が可能で、コバ面も透明に仕上がります。
産業展示会用にアクリル樹脂を弊社のロゴマークの形とその土台の形をレーザーで加工しました。 通常の切削加工では切り口が白濁してしまい、クリア感を取り戻すためにバフ研磨しますが、この工法はその必要がありません。 レーザーカッターはSUSなどの金属加工も行っております。
PET材や銅箔、銅貼積層材などに対応したロールtoロール 巻取/巻出装置！巻取/巻出装置どちらか一方でもご提案可能です！
ロールtoロール・ウエブハンドリングでは難易度の高いとされる薄物で 低テンション搬送が必要な基材を得意としております。厚物・薄物、 長尺・短尺、樹脂フィルム・金属箔など各材料に適した巻取/巻出装置を ご提案いたします。各種加工機（レーザー、印刷機、シート状表面処理 装置）へのご提案も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【対応基材】 ■材質 ・樹脂：PET材、PI材（ポリイミド）、PEN材 他 ・金属：銅箔、アルミ箔、ステンレス 他 ・その他：銅貼積層材（CCL材）、アルミ複合材 他 ■基材幅：1mm～1,200mm ■厚み：10μm～200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■UVレーザとCO2レーザーのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。
6.UV&CO2複合レーザー加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
フェムト秒レーザ加工の受託加工サービスをお手頃価格で提案致します。 「製品加工」から「表面改質」など幅広く対応致します！
”超微細加工”を可能にする『フェムト秒レーザの受託加工』をお手頃価格でご提案致します！ 掲載カタログ以外の他にも様々なレーザー受託加工の対応が可能です。 1個の開発案件から量産まで対応可能です。従来工法では対応出来なかった加工や、費用面であきらめていたお客様の課題/テーマの解決支援を致します！
【※加工事例資料を進呈中】スピードが速いので熱が伝わる前にカットが可能！治具部品に好適
当社は、1974年の創業以来、開発品の試作を専業とするメーカーとして、 様々な業種の試作品を納めてまいりました。 経験豊かな技術者が一貫して製作する体制を組むとともに、常に板金加工・ 機械加工・樹脂加工の分野において、有数の設備を導入。 加えて、専業技術を有する協力会社とのネットワークを構築することにより、 品質の高い試作品を短納期で製作いたします。 【事例概要】 ■納期：2～3日 ■技術：ファイバーレーザー加工 ■設備：ファイバーレーザー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
