更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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■パッケージ基板の高密度化が進んでおり CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
不可視レーザーで様々な素材を彫刻、切断、穴あけ、マーキング加工が可能です。
樹脂素材を始め、金属素材へのマーキングやトリミングなどの加工用途。 操作されている機器の動作状態をボタン等に照光表示させる構造に加工するといった特徴を持ち、複雑な文字・風景・写真・キャラクターなど、アートワークや製品図面からも選択でき、最適な加工条件をご提供いたします。
セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に短納期でお応え
当社の強みは、新しいレーザー技術と蓄積されたノウハウで セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工を短納期で お応えすることです。 各種加工設備により0.1mm～2.0mm、穴径φ80μmの微細加工、切断や スクライブ加工も対応可能。 ニーズに適した加工方法を短納期でご提案いたします。 また、多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。 【保有加工設備】 ■CO2レーザ加工機：7台 ■ファイバーレーザー：5台 ■YAGレーザー加工機：2台 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能
2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um 30x30um 40x40um および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工の穴底品質コントロールの例（t23um）
セラミックス・樹脂を中心とした材料のレーザー加工はお任せください
当社は、レーザー加工を加工法の一つと考え、形状や材料に合わせた工法を提案いたします。 社内での他の工法との組み合わせも可能で様々な形状に対応いたします。 これまで出来なかった加工 ではなく こんなことも出来る加工 を提案。 【当社のレーザー加工】 ・材料に合わせた最適な光学系、発振器、周辺技術を提案し加工 ・当社が販売しているレーザー加工装置を複数台保有し実際に加工 ・いわるゆデモ加工ではなく単品からリピート案件、装置販売まで一貫して行うことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明なアクリルで会社ロゴを切り出しました。 アクリルはレーザー加工が可能で、コバ面も透明に仕上がります。
産業展示会用にアクリル樹脂を弊社のロゴマークの形とその土台の形をレーザーで加工しました。 通常の切削加工では切り口が白濁してしまい、クリア感を取り戻すためにバフ研磨しますが、この工法はその必要がありません。 レーザーカッターはSUSなどの金属加工も行っております。
■UVレーザとCO2レーザーのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。
6.UV&CO2複合レーザー加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例
素材になじむ色味でさりげなくデザイン性を向上！繊細なデザインも印象的に仕上がります
『レーザー加工』は、レーザー光を素材に照射して、印字加工をする方法で、 インクを使用しないので、加工後の色味は素材によって決まります。 紙、樹脂、金属など様々な素材に加工でき、繊細なデザインも印象的に 仕上がり、素材になじむ色味なのでさりげなくデザイン性を高めてくれます。 ガラス、アクリル、ゴムなど加工が難しい素材もありますのでご相談ください。 【製品例】 ■ケーブル ■アルミスタンド ■防水ケース など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■CO2レーザによる極小径加工能力及び 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています
1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4：Panasonic製R5515・MEGTRON6・MEGTRON7基板のφ150umブラインドホール加工例
カット・彫刻とUV印刷の組み合わせで表札やノベルティ製作など幅広く対応します！
『UV印刷・レーザー加工』は、株式会社東金パッキングのグループ会社、 株式会社トーガネインテリジェントが提供する加工技術です。 レーザー加工機は、木材や紙、プラスチックや金属まで幅広い素材への施工が可能。 UV印刷では、黒地の素材や一部金属等のインク定着がしにくい素材に対しての印刷にも 対応しています。 また、加工した刻印部分やカットした部品へUV印刷を行いUVプリントと組み合わせる 事で制作物の表現の幅も広がります。 ちょっとしたグッズやプレゼント、プレゼン用にサンプルやテスト品を少し作りたい、 キーホルダーなどのノベルティ製作などでも承ります。 【特長】 ＜UV印刷＞ ■筺体などの立体物でも印刷可能 ■高さ150mm×横700mm×縦500mmのサイズまでのメディアへの印刷に対応 ■小ロットのサンプルはもちろん大ロットの量産印刷もお任せ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
8KWのレーザーを2台保有！切断は全てクリーンカットです。
NO1(ステンレス)は出力の高い加工機でたくさんの窒素ガスを使い、 高い出力とガス圧で加工する事で、バリの出にくい滑らかな切断面が得られます。 かねよしでは、8KWのレーザーを2台保有しています。8KWのレーザーで、 高い出力とガス圧で、美しい切断面を実現しています。 また、6mmまでは、スパッタを防ぐために、出来る限りパワーを抑えて 切断。8mm～20mmは、高い出力を使わないと加工できないので、高出力で 加工します。切断は全てクリーンカットです。 【当社のこだわり】 ■高い出力とガス圧で美しい切断面を実現 ■6mmまではスパッタを防ぐために出来る限りパワーを抑えて切断 ■8mm～20mmは高出力で加工 ■切断は全てクリーンカット ■材料メーカーから直接仕入れられるので低コストにてお客様へお届け ※ダウンロードボタンから【加工事例集】をダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加エポジション補正用ビジョンシステム搭載！高品質な加工が可能
当社では、「レーザー加工」を行っております。 樹脂の微細加工に適した波長とリニア制御のプロッターを搭載しており、 高品質な加工が可能。発泡体やウレタンフォーム・ポロン・PEフォーム など様々な素材を加工対応いたします。 樹脂シート、フィルムの微細加工・難加工は当社のレーザーにお任せください。 【特長】 ■X軸、Y軸高精度リニアモーターアクチュエーター搭 ■位置決め精度≦±0.03mm、繰返し精度≦±0.015mm(設備規格値) ■加エポジション補正用ビジョンシステム搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長年にわたり培った実績とノウハウ！優秀なスタッフにより短時間で対応できる
株式会社コーヨー化成で行っている「レーザー加工」について、 ご紹介いたします。 レーザー加工機導入前から数多くの試作加工を手がけており、 長年にわたり培った実績とノウハウ、そして優秀なスタッフにより、 試作から量産まで短時間で対応することが可能。 また、CAD/CAMシステム導入によりDXF・NCデータからも、 加工経路を特定して受注から納入までを迅速に対応しています。 【特長】 ■レーザー加工機導入前から数多くの試作加工を手がけている ■試作から量産まで短時間で対応することが可能 ■CAD/CAMシステム導入によりDXF・NCデータからも、加工経路を 特定して受注から納入までを迅速に対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
