樹脂系素材（ポリエステル・ポリイミド等）をキレイに加工するレーザー技術のご紹介
一般的に非金属のレーザー加工においては波長10.6μが主流です。 よく、ネット上で「アクリルの彫刻」「紙の微細加工」等を行っているレーザーは主に波長10.6μが該当します。 イズミレーザー株式会社の設備は9μ波長というものですが、この波長は10.6μに比べ樹脂系、特にポリエステル・ポリイミド等に相性が良いとされている波長です。 前述の一般的なレーザー加工の方式は、プロッタレーザー加工方式でノズルからビームが出され、加工すべき形状にノズル自体が動くタイプが多くなっています。 イズミレーザーの設備はこのプロッタレーザーシステムと、もうひとつガルバノスキャナーシステムという手法の、2種類の加工方式を1台で兼ね備えています。 【加工対応素材】 ○樹脂フィルム ○樹脂板 ○エラストマー系 ○発泡体 ○繊維系素材、その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【加工対応内容】 ○フルカット（厚み方向に全カット） ○ハーフカット →粘着製品等を、セパレータ上にシート加工 →発泡体・フィルムを厚みの途中までカット/切れ込み・溝いれ ○溝加工（レーザーの線径なりの溝いれ、およそ0.07～0.5mm巾ミニマム） ○微細穴加工（ほぼ円状～楕円形状にて、およそ0.07～0.5ｍｍΦミニマム） ○溶着加工（同じフィルム同士を熱で溶かし溶着、ウェルダーと類似） ○ハッチング加工（材料の表面を削りエンボス加工、表面改質） ○マーキング加工（材料の表面を削り、文字・図柄などを彫刻） ○ほつれ止め（繊維系材料の場合、レーザーカット行為がほつれ止めになる） ○その他、抜き型では不可能な形状が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせください
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
【加工事例】 ○PETフィルム切断加工 ○穴あけ加工（パルス波ならではの加工） ○ハーフカット（発泡体） ○ハーフカット（テープなど） ○ハッチング ○微細加工 ○マーキング ○その他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
イズミレーザー株式会社は、Co2ガスレーザー加工機で各種産業資材（樹脂フィルム、テープ、発泡体等）の特殊加工を行う会社です。 全カット、ハーフカット、表面エンボス加工、微細穴あけ、切削、溶着、マーキング、生地の裁断・デザイン色抜き・デザイン傷つけなど多様な加工が可能です。 試作から量産まで承りますので、まずはお気軽にお問い合わせください。 また、加工だけでなく、各種材料のみの販売も行います。 少量調達可能なものもありますのでご確認ください。
