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プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。
ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置
本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。
様々なプロセス用途にご利用頂けるバッチ式アッシング装置です！
『WPA800S』は、同軸バレル構造をチャンバーに持つウエハ50枚のバッチ式 プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応しており、シリコンウエハ上に 形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起によって、 低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等の多様なプロセス用途に 利用が可能です。 【特長】 ■同軸バレル構造 ■50枚バッチ式 ■ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応 ■簡単レシピ入力 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
