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WPAシリーズ

最終更新日:2009年07月16日

株式会社リバティー
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ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。

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バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

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基本情報

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。

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用途/実績例

シリコンウエハのフォトレジスト膜のアッシング(灰化除去処理)、表面改質、ディスカムアッシング処理等。

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当社は、主に、 1. 新規装置(プラズマ処理装置、ウエハ搬送機(ソーター)、検査装置等)販売・サービス 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス 3. 顧客ニーズによる装置等の開発・製作・相談 を行う商社になります。 また、半導体業界に限らず、国内外の企業とのネットワークを活かし、お客様の多様なニーズに関する御相談を承っております。

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