プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
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基本情報
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
価格情報
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納期
用途／実績例
SiO2、SiN、Poly-Si（シリコンウエハ）等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング、表面改質。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。表面改質によるアンダーフィル性及びワイヤボンディング性の向上。
企業情報
当社は、主に、 1. 新規装置（プラズマ処理装置、ウエハ搬送機（ソーター）、検査装置等）販売・サービス 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス 3. 顧客ニーズによる装置等の開発・製作・相談 を行う商社になります。 また、半導体業界に限らず、国内外の企業とのネットワークを活かし、お客様の多様なニーズに関する御相談を承っております。