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結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします
EBSD法とは、試料の持つ結晶構造の情報を基に連続的に取り込んだパターン の結晶方位を算出することにより、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を 解析する手法です。 金属やセラミック等の結晶質のものは、立方体等の結晶格子が多数集まって 構成されていると考えられおり、当解析法では、それがどのような方向を 向いているのか(結晶方位)を解析。 IQマップ(イメージクオリティーマップ)をはじめ、IPFマップ、GRODマップ、 極点図など、様々なマップを使用します。 【特長】 ■EBSD法は、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を解析する手法 ■(株)TSLソリューションズOIM7.0結晶方位解析装置を使用 ■結晶格子がどのような方向を向いているのか(結晶方位)を解析 ■加工条件(圧延、押出等)の違いによる結晶方位や結晶粒径の 変化が解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製液晶ディスプレイの信頼性に問題を抱えるお客様のために、信頼性試験から故障解析、材料分析までトータルで支援します。
信頼性の低い液晶ディスプレイが市場で問題を起こしています。 アイテスでは豊富な経験と最新設備により、信頼性試験のデザインから 試験前後の目視検査を行い、お客様の抱える信頼性問題を解決します。 さらに、故障モードの分類から故障解析、材料分析まで御支援します。
屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します！
フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒界が集中している個所が存在していることが分かりました。 【解析内容】 ■フレキシブル基板外観とCu配線光学像 ・フレキシブル基板外観 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ■EBSDによる屈曲部と固定部のCu配線比較 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
【試験・評価・分析・解析】 ●信頼性試験 ■温度サイクル試験 ■冷熱衝撃試験 ■高温保存試験 ■高度加速寿命試験 ■プリコンディショニング ■ホットオイル試験 ■In-situ常時測定 ■イオンマイグレーション試験 ■エレクトロマイグレーション試験 ■テストコンサルティンング ●評価試験 ■接合強度試験：プル/ シェア試験 ■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度 ■ESD / Latch Up / CDM試験 ■電気特性計測 ■塩水噴霧試験 ●分析・解析 ■X線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■発光解析（EMS/IR-OBIRCH） ■走査型電子顕微鏡（SEM） ■透過型電子顕微鏡(TEM) ■表面汚染分析(TOF-SIMS） ■異物分析（FT-IR)
FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能！高精度な発熱箇所の特定ができます
発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは 解析が難しい電子部品を解析する事も可能 ■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の 特定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FT-IRにて微妙なスペクトルの差を解析！高温、冷熱などの信頼性試験と組み合わせてのご対応も可能
ポリエチレン樹脂は、汎用性プラスチックで身近に存在し多くの用途で 使用されています。 柔らかいタイプや硬いタイプなど用途に応じて反応プロセス（合成/重合）が 違います。 合成/重合の違いで低密度ポリエチレン（LDPE）、高密度ポリエチレン（HDPE）に 分かれますが、当社では、FT-IRにてその微妙なスペクトルの差を解析しました。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧下さい。 【概要】 ■ポリエチレンの重合プロセス ■IR測定結果 ■スペクトル重ね合わせ、およびスペクトル解析 ■試験評価分析サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な装置と知見！化学機器分析で材料全般の分子構造を解明いたします！
液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の 信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の 把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。 【事例内容】 ■FT-IR分析による分子構造解析 ■XPS（ESCA）分析による表面官能基（分子団）の把握 ■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料と目的に応じた分析手法をご提案！液晶・封止材など部材毎の化学分析例をご紹介
液晶ディスプレイは、液晶の他、シール材や封止材、偏光板など、 様々な有機材料が使用されています。 それぞれの部材の材料特性や材料劣化メカニズムを化学的な視点から 考察する事は、製品評価や製品不良解析において重要となります。 本資料では、液晶ディスプレイの部材ごとの化学分析例をご紹介しています。 【化学分析例】 ■FT-IR：主成分分析 ■EDX：元素分析 ■GCMS: 液晶成分分析 ■HS-GCMS︓アウトガス分析（劣化解析）ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顕微ラマンを用いることにより微細な範囲(1μm～)の結晶化度評価が可能！
株式会社アイテスでは、分析解析・信頼性評価サービス「顕微ラマンによる 樹脂材料結晶化度分析」を行っております。 顕微ラマン分光光度計によって得られるスペクトルから、ピークの半値幅の 違いにより、微細な範囲で樹脂材料の結晶化度を求めることが可能。 PETボトル飲み口からボトル本体にかけての結晶化度変化を調べた 分析事例もございます。分析解析・信頼性評価は当社におまかせください。 【概要】 ■ラマン分光法による樹脂材料の結晶化度分析 ・ラマンスペクトルの線幅は結晶性を反映して変化 ・C＝O伸縮バンドの半値幅と結晶化度を求めることが可能 ・PETの相対的な結晶化度を求めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
太陽電池モジュールや太陽光発電設備でのお困りごとの解決策を、故障検出の知見を活かしご提案いたします。
●太陽電池モジュールの評価／分析 太陽電池モジュールの故障解析や性能評価を実施します。 ・非破壊検査：製品出荷検査と同等のEL測定や出力測定にて、故障状態を顕在化します。 ・破壊検査：不具合部分の断面成分解析等にて、故障原因を特定します。 ●現地調査 自然災害等による太陽光パネルの被害状況や、発電低下部分の原因追及を行います。 ・ソラメンテによる測定をはじめ適切な方法をご提案し、故障状況や原因を調査します。 ・調査結果より、保険会社向けの調査報告書をご提出します。
材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考察
ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン（HDPE）と 低密度ポリエチレン（LDPE）の種類があります。 それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの 違いにより、ポリマーとしての性質も異なります。 HDPEとLDPEを各種分析から比較した例をご紹介。 当社では、材料構造・材料特性の解析だけでなく、プロセス条件バラツキの 把握、不具合、そして劣化現象などを様々な分析手法から考察致します。 【事例内容】 ■FT-IRによる主骨格の比較分析 ■EGA-MSによる熱分解温度の比較分析 ■熱分解GC-MSによる熱分解生成物の比較分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能になります！
通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では 揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。そこで試料に特殊な 試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能になります。 例えば、ポリマーの分析では、ポリマーを熱分解すると非常に多くの熱分解 生成物が検出され、試料によっては他の添加剤とピークが重なってしまい 解析が困難になりますが、反応熱分解GCMSを行うことでモノマーのメチル エステルを検出出来、また添加剤と切り分けて解析を行う事が出来ます。 このように、分析対象物が通常の分析では検出が難しい場合でも、反応熱 分解GCMSでは分析対象物に対して適切な試薬を選択する事によって、感度 良く検出する事が可能になります。 【事例】 ■フタル酸エステル（DIDP）の分析 ■ポリマー（ポリエチレンテレフタレート）の分析 ■銅防錆剤（BTA）の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
知見とスペクトル解析力、そしてその他の分析手段など様々なアプローチで物質を特定
共重合樹脂には多くの種類がありますが、中でもABSはその特異な 分子構造により多くの製品に使用されています。 エンジニアリングプラスチックとして、電子製品、自動車、電化製品、 IT関連製品など幅広い分野で活用されているABS樹脂を、FT-IR分析を使い 特長的なIRスペクトルを考察しました。 【形状】 ■Head to tail ■Head to head ■tail to tail ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品・素材の機能や特性、状態を解明。分析対象・目的に応じた分析手法をご提案
当社の『化学分析サービス』は、パネル製品、半導体製品、樹脂成形品など 様々な工業製品・材料を分子、原子レベルで分析し、それらの機能や特性、 状態を明らかにして、お客様の課題解決に貢献します。 分析対象の材質や分析の目的に合った分析手法の提案が可能です。 ぜひお気軽にご相談ください。 【分析内容の例】 ◎製品内の異物 ◎使用材料の状態 ◎材料の変質 ◎材料に含まれる微量成分・元素 ◎製品や材料の熱による物理特性
