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発熱解析による電子部品の故障箇所特定

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最終更新日:2025年06月26日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能!高精度な発熱箇所の特定ができます

発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは  解析が難しい電子部品を解析する事も可能 ■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の  特定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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発熱解析_1.png

発熱解析による電子部品の故障箇所特定

発熱解析_1.png
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基本情報

【装置仕様】 ■観察視野サイズ:9.5x7.5mm~1.2x0.96mm ■検出波長領域:3.7um~5.1um ■最大印加電圧、電流:1.5kv/120mA 3kV/20mA ■ロックイン周波数:0.1Hz~83Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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発熱解析による電子部品の故障箇所特定

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酸化物系全固体電池の故障解析事例

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この製品に関するニュース(1)

酸化物系全固体電池の故障解析事例

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信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定~断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。

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株式会社アイテス

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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