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PCB用保護フィルム剥離、その他保護フィルム剥離に使用されている技術
株式会社アドテックエンジニアリングの「剥離技術」をご紹介いたします。 インラインでドライフィルムの保護フィルムを自動剥離するオートピーラーを 標準機としてラインアップ。 また、剥離が難しかったABFやDFSR等のフィルムも独自の剥離技術で 自動剥離が可能です。 【装置例】 ■PCB用保護フィルム剥離、 ■その他保護フィルム剥離(DFR・ABF・DFSR・他…) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。
【製品特長】 ○クリーンな剥離 エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。 ○段取不要 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です ○極薄基板対応（基材厚：0.025mm） 基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。 ○難剥離材対応 PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。 ○NGストッカー内蔵 フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。 ○クリーン仕様対応（追加オプション） HEPAフィルタによるダウンフローも可能 デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。
特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能！
▶様々なワークに対応可能 ・従来のオートピーラーでは、自動剥離が難しかった高密着フィルム（ドライフィルムレジスト・ABF・ドライフィルムソルダーレジストなど）の剥離が可能です ・半導体や電子部品向けの極薄フィルムやアクリルやガラスなどの保護フィルムなど様々な形状のワークにも対応可能です。 ▶各種フィルムに対応 ・層間絶縁材料（ABF等） ・ドライフィルムソルダーレジスト（DFSR） ・ポリイミドフィルム ・その他強密着フィルム ▶ダメージ軽減 ・ナーリングレスなのでフィルムダメージによるフィルム切れや低減できます。 ▶クリーンな剥離 ・エアブローを使わないため、チップ飛びや発塵が少なくなり、歩留まり率が向上しました。 ▶追加オプションで検知機能の追加が可能 フィルム切れやフィルム残りなどをセンサーや画像処理にて検出可能です。（オプション対応） 検知機能を追加する事で、更に不良発生率を抑え、歩留まり率を向上させる事が出来ます。 ※実験機を使った購入前の事前テストも承っております。ご相談ください。
