エキシマレーザー剥離装置 LD12
300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離装置
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離。
- 企業：ズース・マイクロテック株式会社
- 価格：応相談
剥離装置×ズース・マイクロテック株式会社 - 企業1社の製品一覧
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ウエハ剥離装置 DB12T
3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。
- 企業：ズース・マイクロテック株式会社
- 価格：応相談
