300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離装置
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離。
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基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
■ 2.5D向けインターポーザー ■ 3次元積層 ■ 先端MEMS ■ パワー半導体
企業情報
ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。 ズース マイクロテックは，MEMS，LED，先端パッケージング，三次元積層，パワー半導体，ナノテクノロジー等の市場において，優れたパフォーマンス／費用対効果，特殊仕様品への対応に加え，多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。
