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量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ！量産までスピーディに対応
円柱基材表面への高精度曲面印刷を行った製造事例です。 当社では、スクリーン印刷技術を活用し、オートメーション化や 量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ。 フォトエッチング、金属エッチング、回路基板、フォトマスク、 信頼の国内生産で試作から量産までスピーディに対応いたします。 【事例概要】 ■材質：ガラス管 ■基材サイズ：φ26mm×150mm ■膜仕様：Ag ■膜厚：70um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致します
基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜：Ti/Pd/Au ■凹み加工：深さ0.1mm、幅0.1mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
底板を無くすことでワークの表面、裏面に同時にアクセスすることが可能です！
両面加工用CCMTの製造事例をご紹介いたします。 従来のCCMTとは違い、底板を無くすことでワークの表面、 裏面に同時にアクセスすることが可能。 印刷、成膜、検査などの作業を表裏同時に進めることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パターンを作成できました！
回路基板事業とフォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm ■膜仕様：下地からCu2μm/Ni0.5μm/Au1μm（総厚3.5μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談ください
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジストパターン形成が可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ ■金属膜：Ti/Pd/Au ■ソルダーレジスト：膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
