素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致します
基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜：Ti/Pd/Au ■凹み加工：深さ0.1mm、幅0.1mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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