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半導体×インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

半導体の製品一覧

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『高性能ADASの低コスト化に貢献する半導体ソリューション』

ホワイトペーパー進呈中。ADASのコストを抑え、信頼性・安全性・付加価値を高めるアイデアをご紹介

インフィニオン テクノロジーズは、 半導体製品・ソリューションを多数ご提供しています。 普及が進むADAS(先進運転支援システム)の機能性や価値を高める上で 生じる課題と、それを解決するアイデアをご紹介した資料をただいま進呈中です。 事故防止や自動運転などのニーズに応えるためのADASの高機能化や、 それに伴うコストの増加という問題を、半導体がどのように解決するか、 サプライヤーの立場から解説しています。 【資料概要】 ◎ADAS機能により、いかに交通事故を減少させるか ◎ADAS機能にかけられるコストとは? ◎半導体としての信頼と安全 ◎半導体としてのアプローチ 「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。 当社の製品・ソリューションなどについてもお気軽にお問い合わせください。

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MOSFETパワー半導体 CoolMOS 8 SJ 600V

世界先端の高耐圧スーパージャンクションMOSFET技術!技術と価格性能の両方の世界標準を確立

『CoolMOS 8 SJ 600V』は、高速ボディダイオードを内蔵しており、 幅広いアプリケーションに適しているMOSFETパワー半導体です。 P7、S7、CFD7、C7、G7、PFD7などの600V CoolMOS7 MOSFETファミリーの 後継製品であり、インフィニオンのワイドバンドギャップ(WBG)製品群を補完。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【主な特長】 ■世界最高クラスのRDS(on)A ■高速ボディダイオード内蔵 ■優れたハードコミュテーション耐性 ■先進の相互接合技術 ■7mΩから段階的に取り揃えた製品ラインアップ ■上面放熱パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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MOSFETパワー半導体 CoolSiC Generation2

システムのコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性、長い製品寿命

Thin-TOLL 8x8パッケージ搭載の『CoolSiC Generation2 650V』は、 高性能技術を活用する8x8オプションとして適したMOSFETパワー半導体です。 標準的な8x8パッケージののサーマルサイクルにおける性能限界を克服し、 .XTインターコネクト技術により熱抵抗を低減。 その結果として、SiCの特性を最大限に活かしながら、小さなフット プリントを維持し、電力密度を次の次元へと引き上げることが可能です。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■同クラスで最低水準のRDS(on) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)=0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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インフィニオン最新世代SiCパワー半導体

パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(SiC)MOSFETトレンチ技術を採用

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバーターをはじめ、蓄電システム、電気自動車(EV)充電、 モーター駆動、産業用電源など、様々なアプリケーションで活用可能です。 【特長】 ■当社従来比で主要性能数値を最大20%向上 ■高速スイッチング能力も最大30%以上向上 ■負荷に応じて最大5~30%低い電力損失で動作 ■定格650V、1200Vの製品を多数ラインアップ ※「CoolSiC MOSFET 650V G2」と「CoolSiC MOSFET 1200V G2」の  アプリケーションノートを“PDFダウンロード”よりご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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パワー半導体 CoolSiC Generation2 650V

部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性

TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)=0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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