更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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シリコン製からの置換えに！高温でも高速スイッチングを維持し、電力損失を低減！
『SiC-SBDシリーズ』は、SiC（シリコンカーバイド）を材料に用いたショットキーバリアダイオードです。低抵抗かつ高速スイッチングに対応し、スイッチング損失を低減できます。また高温でも安定的に動作でき、電源機器の小型化が図れます。PFC回路・モータードライブ回路・インバータ回路などの高速スイッチング用途で活躍します。 【特長】 ■高速スイッチング特性によるスイッチング損失の低減 ■電源の変換効率の向上や高周波数化が可能 ■高温での漏れ電流を低減可能 ■電流増大による熱暴走を防止 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
あなたの身近にECOを。超省エネ・低VFの制御IC登場！
ゼクノ・ダイオードは、逆流防止機能だけではなく、電源の２次側整流に使用できる、従来にない画期的な省エネ化制御ICです。
新奇のｎ型有機半導体を発売しました
東京化成工業では、高い電子移動度を有する低分子n型有機半導体TU-1、TU-3 [T3924]をご用意しました。TU-1は主に真空蒸着プロセス，TU-3は塗布プロセスに適した有機半導体であり、用途に応じてご使用いただけます。これらの有機半導体は時任らのグループによって開発され、p型半導体との組み合わせによる高性能な相補型トランジスタ回路への応用も報告されています。 TU-1，TU-3をそれぞれ真空蒸着法とスピンコート法を用いて有機電界効果トランジスタ(OFET)素子の作製も行い、どちらも1 cm2/Vsを越える電子移動度が得られています。
非絶縁型 や 高速タイプ などのモジュール製品を多数掲載した総合カタログです
当カタログは、 パワー半導体及びスタックアッセンブリの製造・販売を 行っている日本インターナショナルPS株式会社の総合カタログです。 「モジュール製品」では 圧接構造 や 非絶縁型 、 高速タイプ などを ラインアップしております。また、「モジュール製品」や「ハイパワー製品」 の外形図も掲載。 さらに、早見表もございますので製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■品名の付け方 ■記号と用語 ■定格・特性表 ■外形図 ■アッセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介
TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス貫通電極(TGV)」についてご紹介いたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■TSVは半導体の3次元実装に重要な技術！現状と課題についてご紹介 ■半導体の開発は3次元実装の方向へ ■半導体の3次元実装に重要な技術！ ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電圧 電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。
2000V N チャネルパワーMOSFETは、高電圧 電力変換システム用の高電圧パワーMOSFETです 低電圧素子による直列接続の必要性を排除し、オン抵抗の温度係数が正であるため並列動作させることができ、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。 他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。 【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削減） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
![[NEMESIS] バイオ信号処理半導体](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0ad/2001171412/IPROS7575904758976733551.png?w=280&h=280)
知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有
■知能型バイオ信号処理SoC設計技術 知能型バイオ信号処理SoC設計技術 いつでもどこでも自分の生体情報を確認できるU-healthcareサービス実現のために携帯が可能な小型多機能複合型生体信号測定用医療機器が開発されており、 生体信号測定器の小型化のためにCMOS半導体基盤の単一チップ生体信号処理SoC(System On-a-Chip)開発の必要性が増加しています。 ネメシスの知能型生体信号処理技術は信号対雑音比を大きく改善させて生体信号処理を容易にし、低価格、低電力、小型化で医療およびヘルス分野の製品の競争力を向上させて高付加価値を可能にし、ネメシスは独自技術および関連特許を保有しています。 ■TinyMLアルゴリズム最適化技術 TinyMLは非常に低い電力でセンサーから伝達された大量のデータをデバイス内で効率化を行えるように支援する機械学習技術であり、データの最適化と活用の極大化を行えるようにします。 ネメシス固有の技術は、単純なフィルタリングを超えてアナログ回路最適化をマシンラーニング技法で具現し、ハイフィデリティ信号を顧客に提供することを可能にします。
