更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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技術革新＆ビジネスイノベーション
株式会社マーク電子は、主に医療機器・関連計測機器の研究開発、製造・保守 サービスを行なっている会社です。 当社は、新たな市場を生み出す独創的新製品の開発を目標とし、「医療・検体 機器開発」「産学連携開発」「通信・計測システム開発」「電気製品環境 試験」をコアとして事業を展開しています。 開発・製造双方の技術を融合することにより、ハイクオリティーなサービス を提供いたします。 【事業内容】 ■医療・検体機器の開発 ■産学連携開発 ■通信・計測システム開発 ■電気製品環境試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品組み立て・半田付け・量産は当社にお任せください！
株式会社ヒガシ電子工業では、取引先様からの依頼で、基盤や電子部品の 組み立て工程を請け負っております。 大量生産から多品種少量生産まであらゆるご要望に迅速に対応。 メイドインジャパンの高品質・高信頼性にこだわる国内シェア トップレベルのガス器具メーカー関連企業や医療機メーカー様が 主要取引先様となります。 【事業内容】 ■電子部品組み立て ■半田付け ■量産 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだポイント半田付け装置！
『ZEVAｍ型』は、オプションでソルダーポットを追加することにより 2種のノズルではんだ付けが可能なポイント半田付け装置です。 セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだ製品です。 【製品寸法】 ■長さ：2,370mm ■幅：1,285mm ■高さ（ライトタワーなし）：1,220mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
チタン層半田槽で鉛フリー対応としてスプレーフラクサー、プレヒーターも組み込んだ小型自動半田付装置
基板の半田付け自動化を省スペースで実現！
専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完成品はワークストッカーに挿入！自動半田付け装置により電池部を半田付け
『基盤自動半田付け装置』は、基盤の電池部の半田付けを自動で行う装置です。 コンベアから流れてきた基盤が位置決めされ、ロボットに搭載された 自動半田付け装置により電池部を半田付けします。 完成品はワークストッカーに挿入されます。 【特長】 ■基盤の電池部の半田付けを自動で行う ■完成品はワークストッカーに挿入 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※PDFダウンロードより会社案内資料もご覧いただけます。
真空ソルダリングやVADUシステムの優位性とメリットなどを掲載！
当資料は、『ソルダリング技術』に関する内容を詳しくご紹介しております。 「真空ソルダリング」をはじめ、「真空リフローシステム」や「システム概要」 「搬送システム」などを掲載。 当社の真空リフローシステムは、大型パワーモジュール等の連続プロセスにおいて、 プリフォームおよび/もしくはハンダペーストでのボイドフリーハンダ接続を ご提供します。 【掲載内容（抜粋）】 ■コア・テクノロジーとしての真空技術と製品開発 ■真空ソルダリング ■真空リフローシステム ■システム概要 ■搬送システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CO2、はんだ、VOC使用量の少ない装置・工程で、環境にやさしいモノづくりをしています
ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に 変更した事例をご紹介いたします。 “はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに 貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。 導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量 85％減といった効果がありました。 生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので 大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。 是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。 【導入目的】 ■歩留まり率を改善したい ■はんだやフラックスの使用量を減らしたい ■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半田付けとは？手順や方法をご紹介！多分野での実績あり！＼プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ！／
「半田付け」とは、半田を用いて金属材同士を接合することで、母材を溶かすことなく接合部に母材よりも融点の低い合金（半田）を流入させて接合します。 半田付けの良し悪しは電子機器の故障や寿命に影響するため、”半田付けによる接合技術によって支えられている”といっても過言ではありません。 プリント基板の半田付けには、 主に機械を使った「フロー半田付け法」と「リフロー半田付け法」が採用されています。 ＜半田付けの方法＞ ・フロー半田付け法 あらかじめ溶融させた半田を入れた半田槽の上を、ベルトコンベアに乗せた基板が通過する際に溶融させた半田を噴き上げることで半田付けする方法 ・リフロー半田付け法 半田付け箇所にあらかじめ半田（ペースト状）を供給しておき、それを赤外線、熱風、ホットプレート、レーザーなどの熱源により再溶融させて半田付けする方法 近年、半田付けの自動化が進んでおり「自動半田付け装置」が利用されています。 ニッポーでは、部品自動挿入機やチップマウンターなど自社保有設備を有し、電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化しています。 お気軽にお問い合わせください。
部材の調達は勿論、部品実装、半田工程におきましても得意としております！
株式会社西濃エレックにて行っている事業について、ご紹介いたします。 基板Assy実装・半田・組立・検査では、部品調達、基板実装、組立、検査、 梱包まで、自社工場と各地の協力工場を活用して小ロット、多品種からの ご要望にお応え。 また、FA業界に特化した組立設計開発やハーネス加工、板金にも力をいれ 業務展開。その他、各種LEDランプ製品の製造・販売も行っています。 【事業内容】 ■基板Assy実装・半田・組立・検査 ■制御盤・機器配線組立 ■LED製品製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
