半田付けとは？手順や方法をご紹介！多分野での実績あり！＼プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ！／
「半田付け」とは、半田を用いて金属材同士を接合することで、母材を溶かすことなく接合部に母材よりも融点の低い合金（半田）を流入させて接合します。 半田付けの良し悪しは電子機器の故障や寿命に影響するため、”半田付けによる接合技術によって支えられている”といっても過言ではありません。 プリント基板の半田付けには、 主に機械を使った「フロー半田付け法」と「リフロー半田付け法」が採用されています。 ＜半田付けの方法＞ ・フロー半田付け法 あらかじめ溶融させた半田を入れた半田槽の上を、ベルトコンベアに乗せた基板が通過する際に溶融させた半田を噴き上げることで半田付けする方法 ・リフロー半田付け法 半田付け箇所にあらかじめ半田（ペースト状）を供給しておき、それを赤外線、熱風、ホットプレート、レーザーなどの熱源により再溶融させて半田付けする方法 近年、半田付けの自動化が進んでおり「自動半田付け装置」が利用されています。 ニッポーでは、部品自動挿入機やチップマウンターなど自社保有設備を有し、電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化しています。 お気軽にお問い合わせください。
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株式会社ニッポーは、プリント基板の製作やIotクラウドシステム構築など幅広い開発を行っております。 組込みソフト開発、ハードウェア開発、機構設計（メカ・板金・筐体）など 多様な技術と設備でお客様のご要望にお応えいたします。 60年以上に渡り多くの分野で培ってきた幅広いノウハウと開発実績があります。 ご要望に応じた技術力と提案力でサポートさせていただきますので、 ぜひお気軽にお問い合わせください。