基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(icチップ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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シール基板

ハサミやカッターで簡単に切って使うことが可能

SOP ICやチップ部品を実装し、ユニバーサル基板上に貼り付けて使うシール基板

  • プリント基板

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【設備紹介】表面実装機『M2 MOUNTING CENTER』

フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応!高性能なチップマウンタ

『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる アイパルス社製の表面実装機です。 チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、 1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。 この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有しています。 【特長】 ■フィーダーセットミス防止機能搭載 ■チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機 ■1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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インターポーザフレキ基板

メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?

メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。

  • その他半導体

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート!

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場(クリーンルームのクラス:100~1000)にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され  配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。

  • 基板設計・製造

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マウンター『RX-8』(SMT表面実装機)

100,000CPH(スループット)を実現した高速モジュラー マウンター!2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現!

SMT(表面実装機)高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH(スループット)を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレキシブル基板にも対応 ・表裏反転検出、チップ立ち検査、部品有無検出が可能 ・自動吸着位置補正機能で、部品の吸着位置を自動的に補正し吸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター

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【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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日本ミクロン株式会社 事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品

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株式会社エコアシスト 事業紹介

愛媛県今治市で基板・シリコン・非鉄金属・中古パソコンの無料回収は当社へ

株式会社エコアシストは、非鉄金属・貴金属およびレアメタル等の リサイクル事業を推進しております。 使わなくなったものや故障してしまったものなど、すべて回収可能。 回収した製品はすべてリサイクル・リユースしますので、廃棄処分に かかる費用は一切発生いたしません。 【事業内容】 ■OA機器の仕入・加工非鉄金属の仕入・販売 ■プラスティックの仕入・販売 ■基板の仕入・加工・販売 ■金属シリコンの仕入・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 中古買取
  • その他の各種サービス

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ベアチップ実装<高難度案件に対応>

豊富な実績で構想段階からご対応!車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 基板設計・製造

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【新製品】看板組込み用LED表示基板(表示内容を任意で設定!)

駐車場だけでなく、他の案内・誘導にも活用可能!16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定できます!色と輝度も!

駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のLED表示基板の新製品が出来ました! ICチップ内蔵のフルカラーLED素子の採用で、新しい機能が備わりました。 16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です! ■特徴 ・1面・1基から表示基板の製作が可能 ・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもOK ・量産まえの検討評価にも活用OK  従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。 ※詳細はお問合せいただくかPDFデータをダウンロード下さい

  • LEDモジュール

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電子機器事業

電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート!

当社で手掛ける「電子機器事業」をご紹介いたします。 各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる 各分野の開発から 組立完成までを完全トータルでサポート。 国内はもとより、独自の試作専門ものづくりネットワークを駆使し、 効率化・低コスト化を図っています。 【特長】 ■電子機器の設計開発のコンサルティング ■一括完全フルサポートによる設計開発期間、リードタイムの短縮 ■図研CR8000他による高度なCAD設計 ■片面から20層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ■ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチップ・IC・BGA等の高密度面実装 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • その他CAD
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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