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基板(ヒートシンク) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』

高い放熱性を実現!熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応! ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策! ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現! ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm~(応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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製品の小型化に必要な “基板の高放熱化” に関する技術資料

『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈!製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠!銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載

製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。 放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、 余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。 名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、 基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。 ★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります! ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中! 銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。 ※技術資料をご希望の方は、ダウンロードいただくかお気軽にご連絡ください。。

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