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基板(メッキ) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~4 件を表示 / 全 4 件

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各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】

高密度3D配線可能な多層基板を提供!

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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アルミナ多層配線基板「ハイセラフィーユ」

小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介。※リーフレット進呈中です。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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