更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板
ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対応！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ・お客様からの相談事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流体制御、システムの信頼性が達成されるので性能とエンドユーザー満足度が飛躍的に向上！
当社で取り扱う、液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』 をご紹介いたします。 「SLF3S-1300F」は、低流量および最低流量のセンシングにおいて当社が 誇る長年の優れた実績と、徹底的に最適化した機械設計を組み合わせ、すでに 定評のある機能性を価格対性能レシオで一つ上のレベルに引き上げるものです。 このセンサーは、診断、分析機器、ライフサイエンスなどの幅広い分野で 最高レベルの安全性、安定性、そして長期にわたる信頼性を提供します。 【SLF3S-1300Fの特長】 ■CMOSens Technologyに基づき、流体、電気、機械的な接続を犠牲にせず 設計を簡素化することでコストを最適化 ■卓越した耐薬品性と優れた媒体適合性を提供 ■システム全体の動作を監視し、一般的な故障モードを検出 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！各フローで安全性、信頼性に配慮しています！
タイム技研は安全性・信頼性が必要なガスの燃焼制御を中心に、 プリント基板の開発・製造で約40年の実績があります。 ■開発・評価 お客様の要求仕様を元に、ガスの燃焼制御で培ったフェールセーフ (誤操作・誤動作による障害が発生した場合、常に安全に制御すること) の設計思想で開発を行います。 また開発時の評価は、可能な限り自社で試験設備を揃え、 充分な評価試験が実施できるよう整えております。 ■部品調達 主に国内メーカーの部品を中心に、流動性・実績等を考慮して品質の担保が取れた部品を採用しております。 部品生産中止（ディスコン）の際は、代替品を提案致します。 ■実装・検査 自社工場で自動実装ラインを備えて国内で生産しています。 基板の検査工程は専任の設計者が各基板毎に設計し、人の感覚に頼ることのない自動検査により品質を担保しています。 ・インサーキットテスター（ICT）による部品定数チェック（全数） ・画像検査機による部品のずれ、傾き、欠落チェック（全数） ・ファンクションテスター（FCT）による機能検査（全数）
電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします！
当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、 いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
今の時期に開発設計の効率化に向けてご準備を！開発・設計業務に遅れが発生していませんか？
“自宅業務では、製品評価など対応できないため、開発設計が進まない” “事態が終息した時には、それまでの遅れを取り戻さなければならない” このご時世、開発・設計業務に遅れが発生していませんか？ 今の時期に開発設計の効率化に向けて検討し準備しておくことで、 事態収束後に「ロケットダッシュ」の開発再開が可能になります。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊が揃っており、 これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることができます。 開発ご依頼のお打合せ・進捗会議等は、Web会議・メール・電話で お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性評価対応 ■防水試験EMI測定代行サービス ■EOL対応（ディスコン・生産中止） ■リバースエンジニアリングPlus ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のスムーズな開発のサポートに当社は全力を尽くします！
当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御：±10％/クーポン管理、±3％/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション：評価ボード作成からメタルマスク、 実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性！各種ハウジングも提案可能
当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」 をご紹介いたします。 ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。 独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。 また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も 可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■配線材料の削減 ■全体システムの小型化、軽量化 ■組み立て工程における配線間違い防止 ■組み立て工数大幅削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
【商品企画から生産・品質管理まで！】社内外リソースを最大限有効活用！ 製品開発・金型・治具・設備も設計製造のトータルサポート
当社では、先進の技術動向を常に捉え、社内外のリソースを最大限有効活用し、 無駄のない精度の高い電器製品などの開発を行っております。 当社の開発体制は、安全規格対応や長年培ってきた設計スキルにより、 完成度の高い作り込みを実現します。 また、設計・開発や試作から量産化までの業務をフレキシブルに提供いたします。 【営業品目】 ■製品の設計・開発および試作 ■金型の設計・製造 ■量産治具や設備の設計・製造 ■信頼性評価 ■各種規格申請 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
半導体、LED、ディスクリートデバイス、FPD分野において欠かせないフォトマスク材料を幅広く取り扱っております！
当社では、低欠陥・高精度で半導体やFPDのフォトリソに適した 「ブランクマスク・クロムマスク基板」を幅広く提供しております。 エッチング均一性が高く、再現性に優れており、PH・パーティクルなどの 欠陥が少なく、超精密パターンにも対応するなど、国内外のお客様から 高い評価をいただいております。 また、特に大型クロムマスク基板は、FPD製造に不可欠なフォトリソグラフィ 材料として高いシェアと信頼を得ております。カスタム対応も可能なため、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング均一性が高く、再現性に優れる ■PH・パーティクルなどの欠陥が少なく、超精密パターンにも対応 ■ディスクリート素子、LEDチップ、光学マスターパターン用途に好適 ■カスタム対応も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品完成までのプロセスを自社で完結！お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化します
エクセル株式会社では、自社で設計製造した製品をご提案いたします。 お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化するのが、当社の仕事です。 製品のイメージをシミュレーションして時代に沿っているかなどの 検討を実施して、完成に近づけます。 「ものづくり」企業として、長年のノウハウを設計・製造・品質に生かして 製品完成をご提案いたします。 【特長】 ■製品施工プラン ■電気・光学設計 ■筐体・構造設計 ■照度シミュレーション ■製品仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さらなる信頼性向上のための細部見直し！高い搭載品質を確保するマウンター
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-G5SII』について ご紹介します。 高い生産性を実現する「1ヘッドソリューション」をさらに進化させた 2種の新型ヘッドで、0201（0.25mm×0.125mm）の超小型部品から 大型部品まで対応可能。 装置内バッファサイズ拡大で大型基板の搬送ロスを削減します。 【特長】 ■0201（0.25mm×0.125mm）の超小型部品から大型部品まで対応可能 ■部品保持状態の検出範囲を拡張し高い搭載品質を確保 ■装置内バッファサイズ拡大で大型基板の搬送ロスを削減 ■さらなる信頼性向上のための細部見直し ■従来モデルとの互換性確保 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
高再現性を実現！（実績：約80%～）、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発）実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。 開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の（社内）基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発（リバエン）の支援を行ってほしい。 などなど。
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
自動車の信頼性向上に貢献する測定用基板の資料を進呈！
自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。車両の安全性に関わる部分では、特に高い品質が求められます。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理や測定方式の適合など、信頼性確保のための重要な要素を評価するために必要です。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。この資料は、自動車の電子部品の品質向上、信頼性確保に役立ちます。 【活用シーン】 ・車載電子機器の設計・開発 ・品質管理部門での検査 ・部品メーカーでの評価 【導入の効果】 ・電気特性測定の効率化 ・信頼性評価の精度向上 ・製品開発期間の短縮
高耐久性を求める防衛分野向けの電気特性測定用基板資料を進呈！
防衛分野では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。電気特性測定用基板においても、信頼性の高い測定結果を得るためには、インピーダンス管理や測定方式への適合が重要です。不適切な基板選定は、測定誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」資料は、防衛分野における高耐久性を実現するための基板選定のポイントを解説します。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 * 過酷な環境下での電子機器の性能評価 * 高信頼性が求められる通信機器の特性評価 * 軍事用電子機器の品質管理 【導入の効果】 * 信頼性の高い測定結果の取得 * 機器の故障リスクの低減 * 製品の品質向上
微細化に対応する測定用基板の資料を進呈！
半導体業界における微細化の進展に伴い、電気特性測定の精度がますます重要になっています。特に、高周波特性や信号 integrity の評価は、製品の性能を左右する重要な要素です。測定誤差を最小限に抑え、正確な評価を行うためには、適切な測定用基板の選定が不可欠です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説し、導入検討の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・高周波特性評価 ・信号 integrity 評価 ・インピーダンス整合 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・信頼性の高い製品評価
医療機器の安全性を高める測定用基板の資料を進呈！
医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項です。電気特性の正確な測定は、機器の信頼性を確保し、患者さんの安全を守るために不可欠です。測定誤差は、誤った診断や治療につながる可能性があり、重大な問題を引き起こす可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いなど、安全性を高めるための情報を提供します。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・医療機器の電気特性評価 ・安全基準への適合確認 ・製品開発における品質管理 【導入の効果】 ・正確な測定による安全性の向上 ・信頼性の高い医療機器の開発 ・法規制への適合
精密制御ロボットの電気特性測定に役立つ資料を進呈！
ロボットの精密制御分野では、高い精度と信頼性が求められます。特に、センサーやアクチュエーターなどの電気的特性は、ロボットの動作性能に大きく影響します。電気特性の測定誤差は、制御の不安定さや誤動作につながる可能性があります。当社が提供する電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、導入検討の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットのセンサー評価 ・アクチュエーターの性能評価 ・精密制御システムの開発 【導入の効果】 ・電気特性測定の精度向上 ・ロボットの動作安定性の向上 ・開発期間の短縮
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。
小型化されたIoTデバイスの電気特性測定に役立つ資料を進呈！
IoT業界では、デバイスの小型化が進むにつれて、電気特性測定の精度が重要になっています。特に、限られたスペース内での高密度実装や、電波干渉の影響を受けやすい環境下では、正確な測定が製品の性能を左右します。測定誤差は、デバイスの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いを解説し、IoTデバイス開発における課題解決をサポートします。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの電気特性測定 ・高密度実装基板の特性評価 ・電波干渉対策が必要な環境下での測定 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・製品の信頼性向上
