薄膜用 高強度アルミナ基板
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
基板(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧
基板の製品一覧
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薄膜集積回路部品
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
各種セラミックス基板の特長と用途
マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
AuSnハンダ
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
【用途例】センサー 99.9％アルミナ基板
割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。
弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
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