更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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日本国内での回路、パターン設計、試作から量産まで、きめ細やかなサポート体制
海外協力工場での量産製造を前提とした設計を行い、トータルコストダウンを提案いたします。 デジタル/アナログ回路、インピーダンス/クロストーク等の電気特性に精通した経験豊富な設計者による、シミュレーション等も使用した最適な回路設計をいたします。 各海外協力工場内に常駐する弊社製造技術員が製造工程、品質を直接管理、また、生産工程・検査工程の管理強化による低価格供給も図ります。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
【超高感度分子検出】ppm~ppb。低ノイズのSERS基板を提供します！
Silmecoの SERS基板は、研究開発、食品、バイオテクノロジー等の幅広い用途で超高感度の分子検出を可能にするSERS基板です。 従来のデバイス製造では、製造コストを増やす複雑な化学工程を伴いますが、Silmeco製は特許取得済みのナノファブリケーション技術により、リソグラフィーが不要です。 大量製造工程と、固有のナノ構造パターンを融合させることにより、Silmecoは優れたSERS基板を提供します。
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です！
当製品は、コンピューターの記憶装置（ハードディスクドライブ）に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板設計から商品完成までトータルコーディネート致します！
当社では、プリント基板のCAD設計から、基板製作、実装、板金、樹脂加工、 ケーブル加工、組み立て検品まで、トータルコーディネートを行っています。 各工程に密接なる繋がりがあるため、製造のスムーズな段取りで時間の 短縮・工数の軽減し、品質の高い製品をコストダウンしてご提供します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間の露光で手早く仕上げることができます。
「誰でも作れる感光基板」を目指して、感光剤を一から見直し、 製造工程や包装材に至るまで、全てに改良を加えました。
はんだレスによるエコな基板のご提案
・プレスフィット構造により、実装工程での工数削減、はんだレスとなることで使用エネルギー量の削減及び製造コストの低減が可能となります。 ・耐腐食性、接続安定性が優れており、温度変化や振動などの変化が大きな製品に対応いたします。
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご相談ください。
各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板
基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造はタイム技研にお任せください！
タイム技研は、安全かつ高性能なテクノロジーの追求から、今、さらなる ステージ“地球と人に配慮した技術”をテーマに、皆様のご要望に お応えして参ります。 試験・検証設備を充実させ、設計品質の向上に努めており、下呂工場を 主力生産拠点として、小ロットから大ロットまでフレキシブルな生産ラインで 対応いたします。 基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造は当社にお任せください。 【特長】 ■試験・検証設備を充実させ、設計品質の向上に努めている ■小ロットから大ロットまでフレキシブルな生産ラインで対応 ■基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造はお任せ ■企画提案から量産までどの工程からでも柔軟な対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの製造に対応します
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
